Plasmaaktivieren und -reinigen beim Kunden vor Ort – Fraunhofer IWS bietet eine mobile Plasmaquelle
LARGE-Plasmaquelle mit 150 mm Lichtbogenlänge für die Adaption an einen Roboter (Abmessungen 280 x 160 x 370 mm³) © Fraunhofer IWS Dresden
Für Machbarkeitsstudien und das Testen von Ideen ist es oftmals unabdingbar, die zum Einsatz kommende Plasmatechnologie direkt im eigenen Unternehmen zu testen. Gründe für diese Notwendigkeit gibt es viele, z. B.
• inline Prozesse, die nicht ausgeschleust werden können,
• Plasmafeinreinigung unter inerter Atmosphäre mit der Notwendigkeit der sofortigen Weiterbearbeitung oder
• Beschichtungs- oder Reinigungsprozesse, die mit labortechnischen Möglichkeiten nicht nachstellbar sind (z. B. große Substrate, schnelle Substratbewegung).
Die potentialfreie mobile LARGE ist für die Plasmaaktivierung und Reinigung von Metallen, CFK und Polymeren konzipiert und lässt sich einfach in Robotersysteme oder Bandanlagen integrieren.
Die Plasmabehandlung unter Atmosphärendruck ist eine Schlüsseltechnologie zur Feinstreinigung, Oberflächenaktivierung und Beschichtung verschiedenster Materialien.
Mit ihr kann der Einsatz kostengünstiger Ausgangsmaterialien bzw. die Kombination bislang inkompatibler Werkstoffkombinationen mittels eines hocheffizienten Fertigungsprozesses ermöglicht werden.
Ihre Ansprechpartner für weitere Informationen:
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS Dresden
01277 Dresden, Winterbergstr. 28
Dipl.-Ing. Liliana Kotte
Telefon: (0351) 83391 3439
Telefax: (0351) 83391 3300
E-Mail: liliana.kotte@iws.fraunhofer.de
Dr. Gerrit Mäder
Telefon: (0351) 83391 3262
Telefax: (0351) 83391 3300
E-Mail: gerrit.maeder@iws.fraunhofer.de
Presse und Öffentlichkeitsarbeit
Dr. Ralf Jäckel
Telefon: (0351) 83391 3444
Telefax: (0351) 83391 3300
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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).
Unter anderem finden Sie Wissenswertes aus den Teilbereichen: Trenntechnologie, Lasertechnologie, Messtechnik, Robotertechnik, Prüftechnik, Beschichtungsverfahren und Analyseverfahren.
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