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3. Internationale OCM-Konferenz

17.03.2017

Vom 22. bis 23. März 2017 findet im Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung IOSB in Karlsruhe die 3. Internationale Konferenz zur Optischen Charakterisierung von Materialien (OCM-2017) statt.

Während der Konferenz werden Trends und neueste Entwicklungen in der Charakterisierung von Materialien diskutiert. Besonderes Augenmerk gilt der Technologie zur Identifikation der »spektralen Signaturen« unterschiedlicher Materialien und deren Einsatz in der Industrie und zunehmend auch in Anwendungen für den privaten Endverbraucher.

Die OCM wird natürlich im Zeichen der Preisverleihung des EU Food-Scanner-Preises am 20. März 2017 auf der CeBIT in Hannover stehen. Auf der Abendveranstaltung am 21. März erwartet die Gäste ab 17:30 Uhr eine kleine Vortragsserie zum Vergleich aktueller Sensoren, wie sie auf der CeBIT prämiert werden. Weiter werden die Ergebnisse einer neuen Studie des Fraunhofer IOSB vorgestellt und die Konsequenzen für Hersteller und Anwender diskutiert.

Tagsüber am 21. März findet von 9:00 bis 17:00 Uhr im Fraunhofer IOSB das SpectroNet Kollaborationsforum Karlsruhe statt. Hier geht es um die nächste Generation mobiler, optischer Charakterisierung von Materialien mit photonischen Microsensoren und digitaler Bildauswertung.

Da die Vergleichbarkeit von Messdaten aus verschiedenen Sensoren eine zunehmend wichtige Funktion auf dem Gebiet der Kundenanwendungen haben, werden diese insbesondere im mobilen Bereich eine nicht zu unterschätzende Rolle spielen. Zusammen ermöglichen eine Sensornormalisierung und die Kompensation der Variabilität des »spektralen Fingerabdrucks« der gemessenen Produkte für den Kunden sinnvolle Ergebnisse.

Am 22. und 23. März stehen folgende Konferenz-Themen auf dem Programm:
• Lebensmittel-Inspektion
• Spektrale Anwendungen
• Spektrale Sensoren • Spektrale Datenverarbeitung
• Recycling und Umwelt

Professor Dr. Devis Tuia von der Universität Zürich wird zu Beginn der Veranstaltung eine Keynote Speech zum Thema »Remote Sensing and Deep Learning« zur Gewinnung von Informationen über Materialien in hochauflösenden multispektralen Bildern halten.

Als weiteres Highlight werden wir im Rahmen der Abendveranstaltung am 22. März über den »Wert« spektraler Daten diskutieren. Ein wichtiger Aspekt wird die Frage sein, ob Daten für eine breite Anwendung demokratisiert werden müssen und wer für die Qualitätssicherung der Daten Sorge trägt.

Alle Informationen zur Veranstaltung finden Sie auf unserer Webseite unter: www.OCM-2017.eu

Die 3. Internationale Konferenz zur Optischen Charakterisierung von Materialien (OCM-2017) wird von dem Karlsruher Zentrum für Materialsignatur (KCM) in Kooperation mit dem deutschen »Institute of Electrical and Electronics Engineers« (IEEE) organisiert.
Das KCM ist ein Zusammenschluss des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und der Abteilung Sichtprüfung des Fraunhofer IOSB.

Weitere Informationen:

https://www.iosb.fraunhofer.de/servlet/is/71500/

B.A.-Journalistin Angelika Linos | Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung IOSB

Weitere Berichte zu: Bildauswertung CeBIT Electronics IOSB Optronik Sensoren Technologie

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