Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Der neue PackAssistant von Fraunhofer SCAI stellt zur Messe FachPack 2013 alles auf den Kopf

22.08.2013
Das Fraunhofer-Institut für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen SCAI präsentiert vom 24. bis 26. September 2013 auf der Messe FachPack in Nürnberg eine neue Version der Software PackAssistant.

PackAssistant ist die weltweit führende Software zur optimierten Verpackung baugleicher Teile in Standardbehältern. Die Behälterauslastungen der berechneten Befüllungen übertreffen vielfach die von erfahrenen Planern erstellten Packungen.


Die neue Version der Software PackAssistant stellt nun Bauteile automatisch auf den Kopf. Somit können die Profile ineinander verschachtelt werden und die Packungsdichte steigert sich erheblich. © Fraunhofer SCAI


Der neue PackAssistant kann ermitteln, wie viele Teile in den Behälter passen, wenn man sie alle geordnet und in eine Richtung zeigend hineinfüllt. Auf diese Weise entsteht weniger Leerraum und es passen im dargestellten Beispiel 501 Teile in den Behälter. © Fraunhofer SCAI

Die wichtigste Neuerung der Software ist, dass spitz zulaufende Teile nun deutlich enger verpackt werden können. Stellt man beispielsweise mehrere Kegel nebeneinander, so bleibt zwischen den Kegeln viel freier Platz. Wenn man jeden zweiten Kegel auf den Kopf stellt, können die Zwischenräume sehr gut ausgefüllt werden. Genau das macht PackAssistant in der neuen Version automatisch. Der Anwender muss dazu festlegen, dass die Teile auf den Kopf gestellt werden dürfen.

Eine weitere neue Funktion betrifft die Simulation von Schüttgut. Mit PackAssistant kann man simulieren, wie Kleinteile in einen Behälter fallen, um damit die durchschnittliche Anzahl der geschütteten Teile abschätzen zu können. Bisher ist jedes in den Behälter fallende Teil anders gedreht, wodurch das Schüttgut ungeordnet im Behälter liegt. Besonders bei langen Stangen führt das dazu, dass sehr viel weniger Teile in den Behälter passen, als wenn man sie geordnet und in eine Richtung zeigend in den Behälter füllt. In der neuen PackAssistant-Version kann der Anwender vor der Behälterbefüllung angeben, wie das Teil gedreht sein soll. Somit kann die Behälterauslastung gesteigert werden.

Bei der Packungsart „flexible Zwischenlagen“ erhält man jetzt eine größere Auswahl an Packungsvorschlägen. Diese Packungsvorschläge unterscheiden sich sowohl in der Anzahl der Teile im Behälter als auch in der Komplexität, wie die Teile angeordnet sind. Anhand der 3D-Darstellung des vollen Behälters kann der Anwender abwägen, ob er entweder möglichst viele Teile im Behälter will oder ob eine einfache Anordnung der Teile mit eventuell weniger Teilen wichtiger ist.

Zudem ermöglicht der neue PackAssistant eine detailliertere Spezifikation von Extraabständen zwischen Behältern und verpackten Bauteilen. Die Innenmaße der Behälter werden dadurch um die eingegebenen Extraabstände zu den Seitenwänden oder nach oben und unten verkleinert. Damit lassen sich sowohl zusätzliche Polsterungen als auch Toleranzen der Behältergeometrie berücksichtigen.

Schließlich sorgt eine vereinfachte Teiledarstellung für eine zügigere Darstellung der Ergebnisse und erzeugt Verpackungsreports schneller.

PackAssistant wird vom Fraunhofer-Institut SCAI gemeinsam mit der MVI SOLVE-IT GmbH entwickelt. Die neue Version der Software PackAssistant wird vom Vertriebspartner des Fraunhofer SCAI, der scapos AG, auf der Messe FachPack in Nürnberg präsentiert. Vom 24. bis 26. September finden Sie den PackAssistant in Halle 4, Stand 4-156.

Vertrieb
scapos AG
Schloss Birlinghoven
53754 Sankt Augustin
Telefon +49 2241 14-2820, 
Fax: +49 2241 14-2817

Michael Krapp | Fraunhofer-Institut
Weitere Informationen:
http://www.scai.fraunhofer.de/opt
http://www.packassistant.de

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht EMAG auf der EMO: Elektrische Antriebssysteme und die „Smart Factory“ stehen im Fokus
05.07.2017 | EMAG GmbH & Co. KG

nachricht Biophotonische Innovationen auf der LASER World of PHOTONICS 2017
26.06.2017 | Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Einblicke unter die Oberfläche des Mars

Die Region erstreckt sich über gut 1000 Kilometer entlang des Äquators des Mars. Sie heißt Medusae Fossae Formation und über ihren Ursprung ist bislang wenig bekannt. Der Geologe Prof. Dr. Angelo Pio Rossi von der Jacobs University hat gemeinsam mit Dr. Roberto Orosei vom Nationalen Italienischen Institut für Astrophysik in Bologna und weiteren Wissenschaftlern einen Teilbereich dieses Gebietes, genannt Lucus Planum, näher unter die Lupe genommen – mithilfe von Radarfernerkundung.

Wie bei einem Röntgenbild dringen die Strahlen einige Kilometer tief in die Oberfläche des Planeten ein und liefern Informationen über die Struktur, die...

Im Focus: Molekulares Lego

Sie können ihre Farbe wechseln, ihren Spin verändern oder von fest zu flüssig wechseln: Eine bestimmte Klasse von Polymeren besitzt faszinierende Eigenschaften. Wie sie das schaffen, haben Forscher der Uni Würzburg untersucht.

Bei dieser Arbeit handele es sich um ein „Hot Paper“, das interessante und wichtige Aspekte einer neuen Polymerklasse behandelt, die aufgrund ihrer Vielfalt an...

Im Focus: Das Universum in einem Kristall

Dresdener Forscher haben in Zusammenarbeit mit einem internationalen Forscherteam einen unerwarteten experimentellen Zugang zu einem Problem der Allgemeinen Realitätstheorie gefunden. Im Fachmagazin Nature berichten sie, dass es ihnen in neuartigen Materialien und mit Hilfe von thermoelektrischen Messungen gelungen ist, die Schwerkraft-Quantenanomalie nachzuweisen. Erstmals konnten so Quantenanomalien in simulierten Schwerfeldern an einem realen Kristall untersucht werden.

In der Physik spielen Messgrößen wie Energie, Impuls oder elektrische Ladung, welche ihre Erscheinungsform zwar ändern können, aber niemals verloren gehen oder...

Im Focus: Manipulation des Elektronenspins ohne Informationsverlust

Physiker haben eine neue Technik entwickelt, um auf einem Chip den Elektronenspin mit elektrischen Spannungen zu steuern. Mit der neu entwickelten Methode kann der Zerfall des Spins unterdrückt, die enthaltene Information erhalten und über vergleichsweise grosse Distanzen übermittelt werden. Das zeigt ein Team des Departement Physik der Universität Basel und des Swiss Nanoscience Instituts in einer Veröffentlichung in Physical Review X.

Seit einigen Jahren wird weltweit untersucht, wie sich der Spin des Elektrons zur Speicherung und Übertragung von Information nutzen lässt. Der Spin jedes...

Im Focus: Manipulating Electron Spins Without Loss of Information

Physicists have developed a new technique that uses electrical voltages to control the electron spin on a chip. The newly-developed method provides protection from spin decay, meaning that the contained information can be maintained and transmitted over comparatively large distances, as has been demonstrated by a team from the University of Basel’s Department of Physics and the Swiss Nanoscience Institute. The results have been published in Physical Review X.

For several years, researchers have been trying to use the spin of an electron to store and transmit information. The spin of each electron is always coupled...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Den Geheimnissen der Schwarzen Löcher auf der Spur

21.07.2017 | Veranstaltungen

Den Nachhaltigkeitskreis schließen: Lebensmittelschutz durch biobasierte Materialien

21.07.2017 | Veranstaltungen

Operatortheorie im Fokus

20.07.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Einblicke unter die Oberfläche des Mars

21.07.2017 | Geowissenschaften

Wegbereiter für Vitamin A in Reis

21.07.2017 | Biowissenschaften Chemie

Den Geheimnissen der Schwarzen Löcher auf der Spur

21.07.2017 | Veranstaltungsnachrichten