Bluetooth-Chips von Infineon übertragen Daten jetzt dreimal so schnell, brauchen aber weniger Strom

Der neue Bluetooth-Single-Chip BlueMoon von Infineon Technologies AG bietet im branchenweit kleinsten Gehäuse von nur 5 x 5 mm² jetzt wesentlich höhere Datenraten bei deutlich niedrigerem Stromverbrauch. Der in Musterstückzahlen verfügbare Chip entspricht der Version 2.0 des Standards der Bluetooth Special Interest Group (SIG) und bietet erstmals „Enhanced Data Rate“ (EDR). Wegen des extrem niedrigen Stromverbrauchs und der hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften bei minimalen Abmessungen ist der Chip optimal für den Einsatz in GSM-, EDGE- und UMTS-Mobiltelefonen geeignet.

Mit der erstmals verfügbaren Enhanced-Data-Rate-Funktionalität erlaubt der BlueMoon UniCellular-Chip Mobiltelefonen mit Multimedia-Funktionen einen 3-mal schnelleren, drahtlosen Datenaustausch in einem Radius von bis zu zehn Metern. Die Netto-Datenrate steigt von bisher 721 kbit/s auf 2,1 Mbit/s, wobei die Energieaufnahme bei der Datenübertragung je übertragenem Bit um den Faktor drei sinkt.

„Marktkenner gehen davon aus, dass Bluetooth, ähnlich wie IrDA heute, schon bald zu einer Standardschnittstelle im Handy wird. Bereits 2007 soll jedes zweite Mobiltelefon über Bluetooth-Funktionalität verfügen“, sagte Dominik Bilo, Marketing-Leiter des Geschäftsbereiches Sichere Mobile Lösungen bei Infineon. „Aufgrund unserer umfangreichen Plattform-Expertise, unserem umfassenden Produkt-Portfolio und System-Know-how können wir die Komplexität für unsere Kunden reduzieren und gleichzeitig ihre Time-to-Market verkürzen.“

Technische Informationen zum BlueMoon® UniCellular Chip

Sowohl die Reduzierung der Gehäuseabmessungen des Chips auf nur 5 x 5 mm², als auch die Verringerung der Anzahl an notwendigen externen Bauelementen von mehr als acht auf nur noch sechs Stück, resultieren in einer Bluetooth-Lösung mit einem beinahe halbierten Flächenbedarf von lediglich 40 mm².

Darüber hinaus bietet dieser Bluetooth-Transceiver industrieweit beste HF-Parameter mit einer hohen Empfangsempfindlichkeit von -90 dBm, die selbst im EDR-Betrieb voll erhalten bleibt. Damit übertrifft dieser Baustein die im Bluetooth-Standard vorgeschriebene Empfangsempfindlichkeit um den Faktor zehn und sorgt so für eine ausgezeichnete Qualität der Kommunikationsverbindung und einen stabilen schnellen Datenaustausch auf größere Entfernung.

Die Fertigung von BlueMoon UniCellular mit Infineons 130-nm-Standard-CMOS-Halbleiterprozess führt unter anderem zu einer Verringerung des Stromverbrauchs um 35% im Vergleich zu seiner Vorgänger-Generation.

Der BlueMoon UniCellular Chip hat alle Interoperabilitäts-Tests zur Prüfung der Kompatibilität zu anderen Bluetooth-Lösungen am Markt sowohl für Basic-Datenraten (1 Mbit/s Bruttodatenrate) als auch unter EDR-Bedingungen (2 und 3 Mbit/s Bruttodatenrate) erfolgreich bestanden. Mit seiner flexiblen WLAN-Koexistenz-Schnittstelle (2- und 3-Draht) kann sich der Chip das 2,4-GHz-ISM (Industrial Scientific Medical)-Band mit vielen am Markt verfügbaren WLAN-Lösungen effizient aufteilen. Mit einem externen Sendeverstärker kann der BlueMoon UniCellular zur Sendeleistungs-Klasse 1 (bis zu 100 m Reichweite) aufgerüstet werden, was für die zukünftige Unlicensed-Mobile-Access (UMA) Technologie von wachsender Bedeutung ist.

Infineons Bluetooth-Angebotspalette wird durch ein Protokoll-Software-Paket vervollständigt, das auf die erweiterten Funktionen von BlueMoon UniCellular ausgerichtet ist. Diese Bluetooth-Software kann in vielen Mobiltelefonarchitekturen am Markt eingesetzt werden und ist, gemeinsam mit dem BlueMoon UniCellular Chip selbst, Teil von Infineons Mobiltelefon-Plattform-Angebot.

Infineon ist mit seinem Portfolio an Einchip-Lösungen, Modulen und Software ein führender Anbieter von Bluetooth-Bausteinen für den Mobilfunkmarkt. Insgesamt hat Infineon bereits etwa 75 Millionen Bluetooth-Chips ausgeliefert.

Verfügbarkeit

Erste Muster des BlueMoon UniCellular sind bereits verfügbar. Anlauf der Volumenproduktion ist für Mitte 2005 geplant. Geliefert wird der BlueMoon UniCellular in einem umweltverträglichen, bleifreien und halogenfreien WFLGA-56-Gehäuse (Very Very Fine Pitch Land Grid Array) mit 56 Pins.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 35.600 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2004 (Ende September) einen Umsatz von 7,19 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.