Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Forschungspreis für besseren Schutz von Elektronik vor Feuchte

17.12.2014

Fraunhofer IZM ehrt Dr.-Ing. Tanja Braun

Wie lassen sich mikroelektronische Komponenten durch Verkapselung vor Feuchte schützen? Und dies am besten bereits auf Waferebene? Die Forschungsarbeiten von Tanja Braun geben Industriekunden Antworten auf diese Fragen und wurden mit dem diesjährigen Forschungspreis des Fraunhofer IZM ausgezeichnet.

Tanja Braun gilt als Expertin für die Elektronik-Gehäusung durch Polymermaterialien und erhielt den Preis für die „Charakterisierung, Prozessierung und Zuverlässigkeitsbewertung von Verkapselungsmaterialien in der Mikroelektronik“. Ihre mit Auszeichnung bewertete Dissertation an der TU Berlin, die sie parallel zu laufenden Projekten erarbeitete, befasst sich mit der Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen. Generelles Ziel ihrer Arbeiten ist die Erforschung und Entwicklung von optimierten Verkapselungssystemen mit verschiedenen Füllstoffen mit hoher Barrierewirkung gegenüber Feuchte.
Wirkung und Nutzen werden über innovative Messmethoden zur anwendungsnahen Charakterisierung der Diffusion in Verkapselungsmaterialien nachgewiesen und münden in ein Konzept, welches das Potenzial für einen Industriestandard besitzt. Dabei hat die gelernte Maschinenbauerin Modelle für ihr Fachgebiet entwickelt, die sie als wissenschaftliche Mitarbeiterin der Abteilung System Integration & Interconnection Technologies am Fraunhofer IZM experimentell belegte.

Auf diese Weise erfüllt sie ein wesentliches Kriterium des Forschungspreises: Wissenschaftliche Exzellenz bei gleichzeitiger industrieller Relevanz. In zahlreichen Millionenprojekten, die bisweilen Forscher aus mehreren Kontinenten vereinen, treibt Braun das Forschungsthema voran. So etwa auch das Molden aktiver elektronischer Komponenten auf Package-, Wafer- und Panelebene, das sie bereits im Jahr 2002 beschrieb und das mittlerweile in mehreren Industriekooperationen z.B. mit Allegro MicroSystems oder Bosch zur Anwendung geführt wurde. Die Entwicklung gipfelt in der Spezifikation und Beschaffung einer weltweit einzigartigen Panelmoldanlage, mit der sich dem Fraunhofer IZM neue Möglichkeiten im Bereich des Panel-Level-Packaging eröffnen, einem wirtschaftlich und technologisch hochinteressanten Themenfeld.

Auf Konferenzen weltweit ist Braun eine häufig eingeladene Rednerin und wurde darüber hinaus mit der Leitung internationaler Workshops betraut. Sie war an fünf Best-Paper-Awards maßgeblich beteiligt und ist Autorin von über 100 Publikationen.
Braun, die ihre Freizeit zum Feldhockeyspielen nutzt, engagiert sich in verschiedenen Fachausschüssen, etwa im GMM-Fachausschuss für Mikro-Nanointegration, dem ECTC Committee, Subcommittee Materials & Processing oder dem IEEE CPMT Technical Chapter Materials & Processing.

Der Forschungspreis wurde Dr.-Ing. Tanja Braun am 16. Dezember 2014 im Rahmen der Festveranstaltung „Microelectronic Packaging in the 21st Century“ in Berlin von Institutsleiter Prof. Klaus-Dieter Lang überreicht. Anwesend waren neben hochrangigen Industriegästen auch namhafte Vertreter aus Forschung und Politik, etwa Ministerialdirektor Prof. Wolf-Dieter Lukas vom BMBF, der Präsident der TU Berlin, Prof. Christian Thomsen oder der Finanzvorstand der Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Alfred Goßner.

Weiterführende Informationen
Arbeitsschwerpunkte Dr. Braun
- Prozessentwicklung im Bereich Verkapselungstechnik mikroelektronischer Aufbauten (Transfer Molding, Compression Molding, Laminieren, Underfilling, Glob Topping, Coating, Potting)
- Prozessentwicklung großflächige und präzise Bestückung für Einbettprozesse
- Materialanalyse durch thermische Analyse (DSC – Differenzialkalorimetrie, DMA – dynamisch-mechanische Analyse, TMA – thermo-mechanische Analyse), Feuchte¬diffusion, rheologische Analyse, dielektrische Spektroskopie, Haftfestigkeitsanalyse
- Materialverarbeitung/Materialeigenschaftskorrelation von Polymeren für die Mikroelektronik z.B. Epoxidharzen, Silikonen, Polyurethanen
- Zerstörungsfreie und zerstörende Packageanalytik wie z.B. Ultraschallmikroskopie, Röntgenmikroskopie und -tomografie, metallografische Querschliffe mit optischer Mikroskopie und REM
- Zuverlässigkeitsanalysen und Bestimmung von Ausfallmechanismen
Leitung Internationaler Workshops durch Dr. Braun
- Advanced Transfer Molding Technology for Semiconductor Packaging; 2010, held in Kuala Lumpur and Penang, Malaysia.
- Die Attach & Advanced Transfer Molding Technology for Semiconductor Packaging; 2011, held in Kuala Lumpur and Penang, Malaysia.
- Copper Wire Bond & Packaging Interaction Technology; 2012 held in Kuala Lumpur, Malaysia.
- Moisture and media influence on microelectronic package reliability; T. Braun, H. Walter; Professional Development Course at ECTC 2014; Orlando, Lake Buena Vista, USA.
Best Paper Awards für Dr. Braun
- T. Ebefors, J. Fredlund, E. Jung, T. Braun; Recent Results using Met-Via TSV Interposer Technology as TMV Element in Wafer Level Through Mold Via Packaging of CMOS Biosensors; Proc. of IWLPC 2013, San Jose, CA, USA.
- R. Aschenbrenner, K.-F. Becker, T. Braun, A. Ostmann; Panel Level Packaging – A Manufacturing Solution For Cost-Effective Systems; Proc. of Pan Pacific Microelectronics Symposium, January 22-24, 2013, Makena Beach & Golf Resort, Maui, Hawaii, USA.
- T. Braun, K.-F. Becker, J. Bauer, L. Georgi, R. Kahle, R. Aschenbrenner, M. Schneider-Ramelow, K.-D. Lang; Oberflächenhydrophobierung und deren Anwendung für die Mikrosystemtechnik; Deutsche IMAPS-Konferenz 2010, München, D.
- B. Wunderle, C. Kallmayer, H. Walter, T. Braun, B. Michel, H. Reichl; Lifetime Model For Flip-Chip On Flex Using Anisotropic Conductive Adhesive Under Moisture And Temperature Loading; Proc. of iTherm 2008, Orlando, FL, USA.
- K.-F. Becker, N. Kilic, T. Braun, M. Koch, V. Bader, R. Aschenbrenner, H. Reichl; New Insights in Underfill Flow and Flip Chip Reliability; Proc. of Apex 2003, Anaheim, Ca., USA.

Weitere Informationen:

https://services.izm.fraunhofer.de/fileshare/action/download/e20fb0516cc3394acad... - Bildmaterial zum Download

Georg Weigelt | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Förderungen Preise:

nachricht Verleihung GreenTec Awards 2018 – Kategorie »Energie« am 24. April 2018 auf der Hannover Messe
23.04.2018 | Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE

nachricht 31,5 Millionen Euro für Forschungsinstitute der Innovationsallianz Baden-Württemberg (InnBW)
20.04.2018 | Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau Baden-Württemberg

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Förderungen Preise >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: BAM@Hannover Messe: Innovatives 3D-Druckverfahren für die Raumfahrt

Auf der Hannover Messe 2018 präsentiert die Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM), wie Astronauten in Zukunft Werkzeug oder Ersatzteile per 3D-Druck in der Schwerelosigkeit selbst herstellen können. So können Gewicht und damit auch Transportkosten für Weltraummissionen deutlich reduziert werden. Besucherinnen und Besucher können das innovative additive Fertigungsverfahren auf der Messe live erleben.

Pulverbasierte additive Fertigung unter Schwerelosigkeit heißt das Projekt, bei dem ein Bauteil durch Aufbringen von Pulverschichten und selektivem...

Im Focus: BAM@Hannover Messe: innovative 3D printing method for space flight

At the Hannover Messe 2018, the Bundesanstalt für Materialforschung und-prüfung (BAM) will show how, in the future, astronauts could produce their own tools or spare parts in zero gravity using 3D printing. This will reduce, weight and transport costs for space missions. Visitors can experience the innovative additive manufacturing process live at the fair.

Powder-based additive manufacturing in zero gravity is the name of the project in which a component is produced by applying metallic powder layers and then...

Im Focus: IWS-Ingenieure formen moderne Alu-Bauteile für zukünftige Flugzeuge

Mit Unterdruck zum Leichtbau-Flugzeug

Ingenieure des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden haben in Kooperation mit Industriepartnern ein innovatives Verfahren...

Im Focus: Moleküle brillant beleuchtet

Physiker des Labors für Attosekundenphysik, der Ludwig-Maximilians-Universität und des Max-Planck-Instituts für Quantenoptik haben eine leistungsstarke Lichtquelle entwickelt, die ultrakurze Pulse über einen Großteil des mittleren Infrarot-Wellenlängenbereichs generiert. Die Wissenschaftler versprechen sich von dieser Technologie eine Vielzahl von Anwendungen, unter anderem im Bereich der Krebsfrüherkennung.

Moleküle sind die Grundelemente des Lebens. Auch wir Menschen bestehen aus ihnen. Sie steuern unseren Biorhythmus, zeigen aber auch an, wenn dieser erkrankt...

Im Focus: Molecules Brilliantly Illuminated

Physicists at the Laboratory for Attosecond Physics, which is jointly run by Ludwig-Maximilians-Universität and the Max Planck Institute of Quantum Optics, have developed a high-power laser system that generates ultrashort pulses of light covering a large share of the mid-infrared spectrum. The researchers envisage a wide range of applications for the technology – in the early diagnosis of cancer, for instance.

Molecules are the building blocks of life. Like all other organisms, we are made of them. They control our biorhythm, and they can also reflect our state of...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

infernum-Tag 2018: Digitalisierung und Nachhaltigkeit

24.04.2018 | Veranstaltungen

Fraunhofer eröffnet Community zur Entwicklung von Anwendungen und Technologien für die Industrie 4.0

23.04.2018 | Veranstaltungen

Mars Sample Return – Wann kommen die ersten Gesteinsproben vom Roten Planeten?

23.04.2018 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

Von der Genexpression zur Mikrostruktur des Gehirns

24.04.2018 | Biowissenschaften Chemie

Bestrahlungserfolg bei Hirntumoren lässt sich mit kombinierter PET/MRT vorhersagen

24.04.2018 | Medizintechnik

RWI/ISL-Containerumschlag-Index auf hohem Niveau deutlich rückläufig

24.04.2018 | Wirtschaft Finanzen

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics