Packaging

Zur Interpack 2011 präsentiert DuPont Antworten auf die aktuellen Trends in der Lebensmittelindustrie

Zur Interpack 2011, die vom 12. bis 18. Mai in Düsseldorf stattfindet, präsentiert DuPont Packaging & Industrial Polymers in Halle 07a auf Stand B11/C30…

DuPont Packaging Announces Call for Entries for 23rd DuPont Awards for Packaging Innovation

DuPont Packaging announced today the call for entries in the 23rd DuPont Awards for Packaging Innovation, the industry’s longest running, independently judged…

Virtuelle Welten fest im Griff

Matrix42, deutscher Markführer für Workplace Management, stellt heute die Version 14 seiner preisgekrönten Workplace Automation Lösung Empirum vor. Mit der…

Schutz für Hochfrequenz-Elektronik

Verschiedenste Parameter müssen bedacht werden, wenn über die beste Gehäuselösung für sensible Hochfrequenz-Elektronik entschieden wird. SCHOTT Electronic…

Laserstrahl-Glaslöten für schonendes und langzeitstabiles Packaging elektronischer Bauteile

Insbesondere das hermetische Packaging stellt die Fertigungstechnik vor besondere Herausforderungen, denen mit konventionellen Ansätzen wie Kleben und Löten…

Anmeldeschluss für die DuPont Packaging Awards 2010 rückt näher

Gestalter und Hersteller von Verpackungen, Konsumgüterproduzenten, Händler sowie Hersteller von Verpackungsmaschinen aus der ganzen Welt sind dazu aufgerufen,…

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