Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

LIMBO: Innovative Fügetechnik für temperaturempfindliche Bauteile

04.11.2015

Mit LIMBO stellen Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT dem Fachpublikum auf der productronica 2015, der Weltleitmesse für Elektronikfertigung, eine bahnbrechende Neuheit vor. Die Aachener Forscher präsentieren eine völlig neue laserbasierte Fügetechnik, die für Schwung in der Elektronikproduktion sorgen soll.

Fünf Buchstaben stehen für eine Aachener Entwicklung, die Spezialisten aus der Elektronikfertigung inspirieren soll: Die Rede ist von LIMBO, dem Kürzel für »Laser Impulse Metal Bonding«.


Mit LIMBO gefügt: 200 µm dicker Verbinderleiter.

© Fraunhofer ILT, Aachen.


Querschliff einer LIMBO-Fügeverbindung zwischen einem 200 µm dicken Kupferverbinders und einer metallisierten Leiterplatte.

© Fraunhofer ILT, Aachen.

»Das neue Verfahren erweitert die Prozessgrenzen des sonst üblichen Laserschweißens und Lötens erheblich«, erklärt Dipl.-Ing. Simon Britten, Leiter des Projekts LIMBO. »Es erschließt völlig neue Anwendungsfelder beim Fügen von temperaturempfindlichen Bauteilen.« Innerhalb von drei Jahren entstand ein thermischer Fügeprozess, der die Prozessgrenzen üblicher Verfahren überwindet und nur ein Minimum an Energie in das Bauteil einbringt.

Damit wird es erstmals möglich, dicke Verbinderleiter direkt mit Kontaktstellen von Leistungselektronik-Komponenten zu verbinden. Diese sind wiederum häufig mit sensiblen, schnell schaltenden Chips, etwa für Windkraftanlagen oder Elektrofahrzeuge, ausgerüstet und bedürfen einer schonenden Bearbeitung. Im Gegensatz zum Löten sind die LIMBO-Verbindungen hochtemperaturfest und zeigen im Vergleich zum konventionellen Schweißen und Bonden nur geringste Einflüsse auf das Bauteil.

Cool gefügt

»Mit LIMBO können wir nun auch Verbinderleiter mit einer Dicke von 200 µm und mehr auf dünne Metallisierungen thermisch fügen«, sagt der Experte für Mikrofügen. Das Geheimnis besteht in dem Aufbrechen des klassischen Schweißprozesses mit den Phasen Erhitzen und Fügen. Im Gegensatz zu sonst üblichen elektrischen Verbindungen werden durch die Verfahrenstechnik Bauteil und Verbinder thermisch isoliert betrachtet. Britten: »Wir steuern den insgesamt nur weniger als 20 Millisekunden dauernden Prozess so, dass die Anbindung im Wesentlichen durch einen Schmelzetransfer erfolgt.«

Das LIMBO-Verfahren lässt sich insbesondere dort anwenden, wo die Metallisierungsschicht 10 – 20 Mikrometer Dicke aufweist und Verbinderdicken von einigen 100 Mikrometern verwendet werden. Auf der productronica demonstriert das Fraunhofer ILT das Verfahren mit einem Faserlaser (Wellenlänge: 1070 nm).

»Für das Verfahren eignen sich alle Laserstrahlquellen, die sich im Bereich von Milli- bis Mikrosekunden modulieren lassen«, erläutert der Wissenschaftler. Aufgrund der kurzen Einwirkzeit wird für den Prozess eine Laserleistung von etwa zwei Kilowatt benötigt, beim Faserlaser reichen bereits rund 500 Watt.

Experten präsentieren Einsatzmöglichkeiten für LIMBO auf der produktronica

Nach der Grundlagenarbeit des Fraunhofer ILT steht für den Projektleiter und sein Team fest, dass und wie LIMBO prozesssicher arbeitet. Dank einer niedrigen Einschweißtiefe von weniger als 20 Mikrometer kann LIMBO insbesondere für die Bearbeitung wärmeempfindlicher sensibler Bauteile eingesetzt werden, wobei die Palette für mögliche Anwendungen sehr breit ist:

Sie reicht von Hochleistungskontaktierungen in der Umrichtertechnik für alternative Energien, beispielsweise für die Wechselrichter von Windkraftanlagen, bis hin zur Leistungskontaktierung in Batterietechnik und Elektromobilität.

»Wir helfen unseren Kunden, den Prozess an ihre Anwendung mit Hilfe von Funktionsmustern anzupassen.“ Mehr über LIMBO und seine Einsatzmöglichkeiten erfahren Interessenten auf der productronica in München vom 10. bis 13. November 2015 am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand 2017 in Halle B3.

Ansprechpartner

Dipl.-Ing. Simon Britten
Gruppe Mikrofügen
Telefon +49 241 8906-322
simon.britten@ilt.fraunhofer.de

Dr. Alexander Olowinsky
Leiter der Gruppe Mikrofügen
Telefon +49 241 8906-491
alexander.olowinsky@ilt.fraunhofer.de

Weitere Informationen:

http://www.ilt.fraunhofer.de

Petra Nolis | Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Verfahrenstechnologie:

nachricht Ultradünne transparente Silberschichten für Solarzellen
12.11.2018 | Ruhr-Universität Bochum

nachricht Heraeus erzielt Qualitätsschub beim 3D-Druck von hochleitfähigem Kupfer
08.11.2018 | Heraeus Holding GmbH

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Verfahrenstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Ein Chip mit echten Blutgefäßen

An der TU Wien wurden Bio-Chips entwickelt, in denen man Gewebe herstellen und untersuchen kann. Die Stoffzufuhr lässt sich dabei sehr präzise dosieren.

Menschliche Zellen in der Petrischale zu vermehren, ist heute keine große Herausforderung mehr. Künstliches Gewebe herzustellen, durchzogen von feinen...

Im Focus: A Chip with Blood Vessels

Biochips have been developed at TU Wien (Vienna), on which tissue can be produced and examined. This allows supplying the tissue with different substances in a very controlled way.

Cultivating human cells in the Petri dish is not a big challenge today. Producing artificial tissue, however, permeated by fine blood vessels, is a much more...

Im Focus: Optimierung von Legierungswerkstoffen: Diffusionsvorgänge in Nanoteilchen entschlüsselt

Ein Forschungsteam der TU Graz entdeckt atomar ablaufende Prozesse, die neue Ansätze zur Verbesserung von Materialeigenschaften liefern.

Aluminiumlegierungen verfügen über einzigartige Materialeigenschaften und sind unverzichtbare Werkstoffe im Flugzeugbau sowie in der Weltraumtechnik.

Im Focus: Graphen auf dem Weg zur Supraleitung

Doppelschichten aus Graphen haben eine Eigenschaft, die ihnen erlauben könnte, Strom völlig widerstandslos zu leiten. Dies zeigt nun eine Arbeit an BESSY II. Ein Team hat dafür die Bandstruktur dieser Proben mit extrem hoher Präzision ausgemessen und an einer überraschenden Stelle einen flachen Bereich entdeckt. Möglich wurde dies durch die extrem hohe Auflösung des ARPES-Instruments an BESSY II.

Aus reinem Kohlenstoff bestehen so unterschiedliche Materialien wie Diamant, Graphit oder Graphen. In Graphen bilden die Kohlenstoffatome ein zweidimensionales...

Im Focus: Datensicherheit: Aufbruch in die Quantentechnologie

Den Datenverkehr noch schneller und abhörsicher machen: Darauf zielt ein neues Verbundprojekt ab, an dem Physiker der Uni Würzburg beteiligt sind. Das Bundesforschungsministerium fördert das Projekt mit 14,8 Millionen Euro.

Je stärker die Digitalisierung voranschreitet, umso mehr gewinnen Datensicherheit und sichere Kommunikation an Bedeutung. Für diese Ziele ist die...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

Tagung informiert über künstliche Intelligenz

13.11.2018 | Veranstaltungen

Wer rechnet schneller? Algorithmen und ihre gesellschaftliche Überwachung

12.11.2018 | Veranstaltungen

Profilierte Ausblicke auf die Mobilität von morgen

12.11.2018 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

MagicMoney: Offline bezahlen – mit deinem Smartphone

13.11.2018 | Wirtschaft Finanzen

5G sichert Zukunft von Industrie 4.0 – DFKI mit der SmartFactoryKL auf der SPS IPC Drives

13.11.2018 | Messenachrichten

Tagung informiert über künstliche Intelligenz

13.11.2018 | Veranstaltungsnachrichten

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics