Walzplattierte Bänder für Hybridteile
Sie werden durch Walzplattieren hergestellt. Zusätzlich ist im Steckbereich der Bauelemente eine Oberflächenveredelung durch Galvanisieren möglich, um verzinnte oder versilberte Oberflächen zu erzeugen.
Die Bimetallbänder werden je nach Anforderungen mit bis zu 150 mm Breite hergestellt. Anwendungen der Bänder sieht man unter anderem bei Steuergeräten, bei Modulen für die Energieversorgung sowie im Automotive-Bereich. Standardmäßig werden dazu die Kupfer-Werkstoffe CuSn6, Cu-HCP und CuFe2P verarbeitet. Auch die Verarbeitung kundenspezifischer Legierungen sei möglich.
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