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Workshop Aufbau-und Verbindungstechnik, 18.10.2017 in Hannover

20.07.2017

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden auch spezielle Verfahren und Bereiche wie z.B. die Leiterplattenfertigung im Detail vorgestellt. Der Schwerpunkt wird in diesem Jahr nicht nur auf die optischen Anwendungen sondern auch auf die elektronischen Aspekte der AVT gelegt.

Programm:

Trends und Herausforderungen der AVT

Entwicklungstrends in der Leiterplattentechnologie

Drucksintern aktiver und passiver leistungselektronischer Komponenten

Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser in der elektronischen Baugruppenfertigung

Gedruckte Polymer-Lichtwellenleiter

Design and Packaging of Electro-Optical Circuit Boards

Einsatz von Robotern in der aktiven Montage von elektro-optischen Komponenten

Inspektionssysteme für elektronische und elektro-optische Leiterplatten

Anmeldeschluss ist der 09.Oktober 2017. Bitte sichern Sie sich frühzeitig Ihre Teilnahme.

Weitere Informationen:

http://photonicnet.de/veranstaltungen/veranstaltung/workshop-aufbau-und-verbindu...

Dr.-Ing. Thomas Fahlbusch | idw - Informationsdienst Wissenschaft

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When x-rays shine onto solid materials or large molecules, an electron is pushed away from its original place near the nucleus of the atom, leaving a hole...

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