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Neues Komplettsystem für die großflächige 3D-Charakterisierung von Werkstücken

15.04.2009
Ein System für den Einsatz von Topographie-Messsystemen auf der Basis der scannenden Weißlicht–Interferometrie zeigt Polytec auf der Hannover-Messe 2009.

Es beinhaltet ein scannendes Weißlichtinterferometer, ein Schutzgehäuse mit leichtem Überdruck gegen Staubeindringung, einen aktiv geregelten Vibrationsdämpfertisch, eine Werkstück-Positioniereinheit zur automatischen Vermessung von mehreren Proben sowie einen Touch-Screen.


Wie Polytec ausführt, steht damit ein robustes und leicht zu bedienendes System zur Verfügung. Entsprechend der Applikation kann zum Beispiel ein großflächig messendes Weißlichtinterferometer zum Vermessen von Ebenheiten, Parallelitäten, Höhen oder Oberflächenparameter mit einem z-Scanbereich bis 70 mm gewählt werden.

Die schnelle und nanometergenaue Erfassung von Oberflächen bis 38 mm x 28 mm liefert die 3D-Topographie auch von größeren Werkstücken. Zusammen mit dem automatischen Werkstückpositionierer sei das System ideal für die Stichprobenkontrolle in der Qualitätssicherung und ergänzt die In-line Lösungen von Polytec.

Polytec GmbH auf der Hannover-Messe 2009: Halle 6, Stand E 16

Udo Schnell | MM MaschinenMarkt
Weitere Informationen:
http://www.maschinenmarkt.vogel.de/themenkanaele/produktion/messundprueftechnik/articles/183395/

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