Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Ein Meilenstein in der Fertigungstechnologie

28.06.2016

Fan-out Panel Level Packaging – dahinter steckt eine äußerst kostengünstige Fertigungstechnologie mit enormem Marktpotenzial. Ein Symposium am 28. und 29. Juni am Fraunhofer IZM gibt den Startschuss, um in internationaler Runde die weitere Forschungsstrategie festzulegen.

Mehr als 1,4 Milliarden Mobiltelefone wurden im vergangenen Jahr weltweit verkauft. Das hat das Statistikportal Statista ermittelt. Bringen Apple, Samsung und Co. eine neue Generation ihrer Smartphones auf den Markt, werden Hunderttausende täglich gefertigt.


Die Zukunft der Fertigungstechnologie: Fan-out Panel Level Packaging

IZM

Die meisten Komponenten wie Speicherchips oder Mikro-Prozessoren werden zugekauft und in den Montagefabriken zum neuen Handy zusammengebaut. Ändern nun Zulieferer die Baugrößen ihrer Komponenten, bringt das den Ablauf gehörig durcheinander.

„Werden plötzlich kleinere Speicherchips produziert, ändert das ja wieder alles auf der Montagelinie“, erklärt Dr. Michael Töpper, Wissenschaftler am Fraunhofer IZM. Wer ständig unter hohem Druck produziere, habe nicht die Zeit, seine Assemblierungsstrategie laufend anzupassen.

Was also tun, wenn ein Bauteil plötzlich nicht mehr passen will, weil der Chip zu klein geworden ist? Es wird künstlich vergrößert und erneut zurechtgeschnitten. Eine Möglichkeit dafür ist aktuell das Fan-out Wafer Level Packaging-Verfahren. Hierfür werden die einzelnen Chips auf einen temporären Träger bestückt und über ein Moldverfahren zu einem neuen, rekonfigurierten Wafer zusammengefügt.

Nach dem Ablösen des gemoldeten Wafers mit den eingebetteten Chips vom Träger, kann nun eine Umverdrahtung aufgebracht werden. Mit dieser Umverdrahtung können mehrere Chips verbunden werden, oder auch nur elektrische Anschlusspads auf die durch das Molding Compound vergrößerte Chipfläche geroutet werden.

So lassen sich sehr flexible, aber trotzdem miniaturisierte Packages und Komponenten fertigen. Doch begrenzt die maximale Größe des rekonfigurierten Wafers von 300 mm die Anzahl der Komponenten, die gleichzeitig darauf bearbeitet werden können.

Eine neue Technologie soll diese Grenze nun einreißen: Fan-out Panel Level Packaging wird der nächste Meilenstein in der Fertigungstechnologie und eine neue Stufe der heterogenen 3D-Integration erreichen. Statt runder Waferformate werden rechteckige Substrate im Bereich von 610 X 457 mm² genutzt – damit können nun weitaus mehr Bauteile gleichzeitig in eine neue Form gebracht werden.

Ein Wechsel von der Wafer zur Panel Level-Technologie bringt also ein vielfach höheres Produktionsvolumen. Besonders den Bereich der Consumer-Electronics mit seinen Tablets und Smartphones wird die neue Technologie nachhaltig prägen und sich damit für diese Art von Packaging einen Markt erschließen, dessen Wert auf 170 Millionen USD (Yole 2016) geschätzt wird.

Mehr als 40 Millionen Euro wurden die vergangenen drei Jahre bereits in die Realisierung von Wafer- und Panellevel-Systemen am IZM investiert. „Wir sind in beiden Welten gleichermaßen zu Hause. Das macht uns einzigartig von dem was wir an Equipment zur Verfügung haben und an Prozessen entwickeln können“, erklärt Dr. Tanja Braun, die zusammen mit Michael Töpper den Richtungswechsel federführend vorantreibt.

„Diesen Prozess möchten wir nun partnerschaftlich mit führenden Industriefirmen weiterentwickeln“, erklärt die Wissenschaftlerin, „denn als vernetzte Prozesskette kann einer alleine das gar nicht schaffen“. Auf Initiative des IZM formt sich daher gerade eine neue Forschungsgemeinschaft. Namhafte Unternehmen aus den USA, China, Japan und Europa haben sich bereits angeschlossen. Am 28. und 29. Juni werden alle Partner erstmals für ein Eröffnungssymposium am Fraunhofer IZM in Berlin zusammenkommen und die weitere Zusammenarbeit besprechen.

Weitere Informationen:

http://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/events/symposium---panel-level-packa...

Eva Baumgärtner | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Maschinenbau:

nachricht CI-Maschine von EMAG ECM: Hocheffektive Lösung für das Entgraten von komplexen Bauteilen
12.04.2018 | EMAG GmbH & Co. KG

nachricht Kaltmassivumformung: auch komplexe Bauteilherstellung virtuell und kostengünstig designen
29.03.2018 | Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Maschinenbau >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Moleküle brillant beleuchtet

Physiker des Labors für Attosekundenphysik, der Ludwig-Maximilians-Universität und des Max-Planck-Instituts für Quantenoptik haben eine leistungsstarke Lichtquelle entwickelt, die ultrakurze Pulse über einen Großteil des mittleren Infrarot-Wellenlängenbereichs generiert. Die Wissenschaftler versprechen sich von dieser Technologie eine Vielzahl von Anwendungen, unter anderem im Bereich der Krebsfrüherkennung.

Moleküle sind die Grundelemente des Lebens. Auch wir Menschen bestehen aus ihnen. Sie steuern unseren Biorhythmus, zeigen aber auch an, wenn dieser erkrankt...

Im Focus: Molecules Brilliantly Illuminated

Physicists at the Laboratory for Attosecond Physics, which is jointly run by Ludwig-Maximilians-Universität and the Max Planck Institute of Quantum Optics, have developed a high-power laser system that generates ultrashort pulses of light covering a large share of the mid-infrared spectrum. The researchers envisage a wide range of applications for the technology – in the early diagnosis of cancer, for instance.

Molecules are the building blocks of life. Like all other organisms, we are made of them. They control our biorhythm, and they can also reflect our state of...

Im Focus: Metalle verbinden ohne Schweißen

Kieler Prototyp für neue Verbindungstechnik wird auf Hannover Messe präsentiert

Schweißen ist noch immer die Standardtechnik, um Metalle miteinander zu verbinden. Doch das aufwändige Verfahren unter hohen Temperaturen ist nicht überall...

Im Focus: Software mit Grips

Ein computergestütztes Netzwerk zeigt, wie die Ionenkanäle in der Membran von Nervenzellen so verschiedenartige Fähigkeiten wie Kurzzeitgedächtnis und Hirnwellen steuern können

Nervenzellen, die auch dann aktiv sind, wenn der auslösende Reiz verstummt ist, sind die Grundlage für ein Kurzzeitgedächtnis. Durch rhythmisch aktive...

Im Focus: Der komplette Zellatlas und Stammbaum eines unsterblichen Plattwurms

Von einer einzigen Stammzelle zur Vielzahl hochdifferenzierter Körperzellen: Den vollständigen Stammbaum eines ausgewachsenen Organismus haben Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler aus Berlin und München in „Science“ publiziert. Entscheidend war der kombinierte Einsatz von RNA- und computerbasierten Technologien.

Wie werden aus einheitlichen Stammzellen komplexe Körperzellen mit sehr unterschiedlichen Funktionen? Die Differenzierung von Stammzellen in verschiedenste...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

Fraunhofer eröffnet Community zur Entwicklung von Anwendungen und Technologien für die Industrie 4.0

23.04.2018 | Veranstaltungen

Mars Sample Return – Wann kommen die ersten Gesteinsproben vom Roten Planeten?

23.04.2018 | Veranstaltungen

Internationale Konferenz zur Digitalisierung

19.04.2018 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

Moleküle brillant beleuchtet

23.04.2018 | Physik Astronomie

Sauber und effizient - Fraunhofer ISE präsentiert Wasserstofftechnologien auf Hannover Messe

23.04.2018 | HANNOVER MESSE

Fraunhofer IMWS entwickelt biobasierte Faser-Kunststoff-Verbunde für Leichtbau-Anwendungen

23.04.2018 | Materialwissenschaften

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics