Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Ein Meilenstein in der Fertigungstechnologie

28.06.2016

Fan-out Panel Level Packaging – dahinter steckt eine äußerst kostengünstige Fertigungstechnologie mit enormem Marktpotenzial. Ein Symposium am 28. und 29. Juni am Fraunhofer IZM gibt den Startschuss, um in internationaler Runde die weitere Forschungsstrategie festzulegen.

Mehr als 1,4 Milliarden Mobiltelefone wurden im vergangenen Jahr weltweit verkauft. Das hat das Statistikportal Statista ermittelt. Bringen Apple, Samsung und Co. eine neue Generation ihrer Smartphones auf den Markt, werden Hunderttausende täglich gefertigt.


Die Zukunft der Fertigungstechnologie: Fan-out Panel Level Packaging

IZM

Die meisten Komponenten wie Speicherchips oder Mikro-Prozessoren werden zugekauft und in den Montagefabriken zum neuen Handy zusammengebaut. Ändern nun Zulieferer die Baugrößen ihrer Komponenten, bringt das den Ablauf gehörig durcheinander.

„Werden plötzlich kleinere Speicherchips produziert, ändert das ja wieder alles auf der Montagelinie“, erklärt Dr. Michael Töpper, Wissenschaftler am Fraunhofer IZM. Wer ständig unter hohem Druck produziere, habe nicht die Zeit, seine Assemblierungsstrategie laufend anzupassen.

Was also tun, wenn ein Bauteil plötzlich nicht mehr passen will, weil der Chip zu klein geworden ist? Es wird künstlich vergrößert und erneut zurechtgeschnitten. Eine Möglichkeit dafür ist aktuell das Fan-out Wafer Level Packaging-Verfahren. Hierfür werden die einzelnen Chips auf einen temporären Träger bestückt und über ein Moldverfahren zu einem neuen, rekonfigurierten Wafer zusammengefügt.

Nach dem Ablösen des gemoldeten Wafers mit den eingebetteten Chips vom Träger, kann nun eine Umverdrahtung aufgebracht werden. Mit dieser Umverdrahtung können mehrere Chips verbunden werden, oder auch nur elektrische Anschlusspads auf die durch das Molding Compound vergrößerte Chipfläche geroutet werden.

So lassen sich sehr flexible, aber trotzdem miniaturisierte Packages und Komponenten fertigen. Doch begrenzt die maximale Größe des rekonfigurierten Wafers von 300 mm die Anzahl der Komponenten, die gleichzeitig darauf bearbeitet werden können.

Eine neue Technologie soll diese Grenze nun einreißen: Fan-out Panel Level Packaging wird der nächste Meilenstein in der Fertigungstechnologie und eine neue Stufe der heterogenen 3D-Integration erreichen. Statt runder Waferformate werden rechteckige Substrate im Bereich von 610 X 457 mm² genutzt – damit können nun weitaus mehr Bauteile gleichzeitig in eine neue Form gebracht werden.

Ein Wechsel von der Wafer zur Panel Level-Technologie bringt also ein vielfach höheres Produktionsvolumen. Besonders den Bereich der Consumer-Electronics mit seinen Tablets und Smartphones wird die neue Technologie nachhaltig prägen und sich damit für diese Art von Packaging einen Markt erschließen, dessen Wert auf 170 Millionen USD (Yole 2016) geschätzt wird.

Mehr als 40 Millionen Euro wurden die vergangenen drei Jahre bereits in die Realisierung von Wafer- und Panellevel-Systemen am IZM investiert. „Wir sind in beiden Welten gleichermaßen zu Hause. Das macht uns einzigartig von dem was wir an Equipment zur Verfügung haben und an Prozessen entwickeln können“, erklärt Dr. Tanja Braun, die zusammen mit Michael Töpper den Richtungswechsel federführend vorantreibt.

„Diesen Prozess möchten wir nun partnerschaftlich mit führenden Industriefirmen weiterentwickeln“, erklärt die Wissenschaftlerin, „denn als vernetzte Prozesskette kann einer alleine das gar nicht schaffen“. Auf Initiative des IZM formt sich daher gerade eine neue Forschungsgemeinschaft. Namhafte Unternehmen aus den USA, China, Japan und Europa haben sich bereits angeschlossen. Am 28. und 29. Juni werden alle Partner erstmals für ein Eröffnungssymposium am Fraunhofer IZM in Berlin zusammenkommen und die weitere Zusammenarbeit besprechen.

Weitere Informationen:

http://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/events/symposium---panel-level-packa...

Eva Baumgärtner | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Maschinenbau:

nachricht Mehr Sicherheit beim Fliegen dank neuer Ultraschall-Prüfsysteme
20.11.2017 | Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS

nachricht VL- und VSC-Drehmaschinen von EMAG: Die Bremsscheiben-Produktion auf ein neues Level heben
16.11.2017 | EMAG GmbH & Co. KG

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Maschinenbau >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Kleine Strukturen – große Wirkung

Innovative Schutzschicht für geringen Verbrauch künftiger Rolls-Royce Flugtriebwerke entwickelt

Gemeinsam mit Rolls-Royce Deutschland hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS im Rahmen von zwei Vorhaben aus dem...

Im Focus: Nanoparticles help with malaria diagnosis – new rapid test in development

The WHO reports an estimated 429,000 malaria deaths each year. The disease mostly affects tropical and subtropical regions and in particular the African continent. The Fraunhofer Institute for Silicate Research ISC teamed up with the Fraunhofer Institute for Molecular Biology and Applied Ecology IME and the Institute of Tropical Medicine at the University of Tübingen for a new test method to detect malaria parasites in blood. The idea of the research project “NanoFRET” is to develop a highly sensitive and reliable rapid diagnostic test so that patient treatment can begin as early as possible.

Malaria is caused by parasites transmitted by mosquito bite. The most dangerous form of malaria is malaria tropica. Left untreated, it is fatal in most cases....

Im Focus: Transparente Beschichtung für Alltagsanwendungen

Sport- und Outdoorbekleidung, die Wasser und Schmutz abweist, oder Windschutzscheiben, an denen kein Wasser kondensiert – viele alltägliche Produkte können von stark wasserabweisenden Beschichtungen profitieren. Am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) haben Forscher um Dr. Bastian E. Rapp einen Werkstoff für solche Beschichtungen entwickelt, der sowohl transparent als auch abriebfest ist: „Fluoropor“, einen fluorierten Polymerschaum mit durchgehender Nano-/Mikrostruktur. Sie stellen ihn in Nature Scientific Reports vor. (DOI: 10.1038/s41598-017-15287-8)

In der Natur ist das Phänomen vor allem bei Lotuspflanzen bekannt: Wassertropfen perlen von der Blattoberfläche einfach ab. Diesen Lotuseffekt ahmen...

Im Focus: Ultrakalte chemische Prozesse: Physikern gelingt beispiellose Vermessung auf Quantenniveau

Wissenschaftler um den Ulmer Physikprofessor Johannes Hecker Denschlag haben chemische Prozesse mit einer beispiellosen Auflösung auf Quantenniveau vermessen. Bei ihrer wissenschaftlichen Arbeit kombinierten die Forscher Theorie und Experiment und können so erstmals die Produktzustandsverteilung über alle Quantenzustände hinweg - unmittelbar nach der Molekülbildung - nachvollziehen. Die Forscher haben ihre Erkenntnisse in der renommierten Fachzeitschrift "Science" publiziert. Durch die Ergebnisse wird ein tieferes Verständnis zunehmend komplexer chemischer Reaktionen möglich, das zukünftig genutzt werden kann, um Reaktionsprozesse auf Quantenniveau zu steuern.

Einer deutsch-amerikanischen Forschergruppe ist es gelungen, chemische Prozesse mit einer nie dagewesenen Auflösung auf Quantenniveau zu vermessen. Dadurch...

Im Focus: Leoniden 2017: Sternschnuppen im Anflug?

Gemeinsame Pressemitteilung der Vereinigung der Sternfreunde und des Hauses der Astronomie in Heidelberg

Die Sternschnuppen der Leoniden sind in diesem Jahr gut zu beobachten, da kein Mondlicht stört. Experten sagen für die Nächte vom 16. auf den 17. und vom 17....

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Tagung widmet sich dem Thema Autonomes Fahren

21.11.2017 | Veranstaltungen

Neues Elektro-Forschungsfahrzeug am Institut für Mikroelektronische Systeme

21.11.2017 | Veranstaltungen

Raumfahrtkolloquium: Technologien für die Raumfahrt von morgen

21.11.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Wasserkühlung für die Erdkruste - Meerwasser dringt deutlich tiefer ein

21.11.2017 | Geowissenschaften

Eine Nano-Uhr mit präzisen Zeigern

21.11.2017 | Physik Astronomie

Zentraler Schalter

21.11.2017 | Biowissenschaften Chemie