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Motorola und Fraunhofer-Gesellschaft unterzeichnen mehrjährigen Kooperationsvertrag

12.05.2000


Neuer Rahmenvertrag vereinfacht die Durchführung gemeinsamer Forschungsprojekte

In Berlin unterzeichneten am 30. November 2000 die Fraunhofer-Gesellschaft und die Motorola GmbH, Geschäftsbereich Halbleiter, ein Abkommen, das die Rahmenbedingungen für gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsprojekte in der Mikroelektronik für die nächsten Jahre festlegt.

Durch den Erfolg vorangegangener und bestehender Forschungsprojekte bestätigt, welche teilweise vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt wurden, baut Motorola seine Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Deutschland aus. Das Unternehmen investiert nicht nur mehrere Millionen US-Dollar in die Forschungsprojekte, sondern stellt für gemeinsame Projekte auch Spezialisten zur Verfügung.

Mit dem neuen Vertrag wird durch die Einbindung aller Fraunhofer-Institute eine neue Dimension der Kooperation beider Partner eingeleitet. Die Forschungs- und Entwicklungsprojekte werden sich vorwiegend auf folgende Inhalte konzentrieren: Verbindungstechnologien, Schaltungs- und Systemmodellierung, Mikroelektronische Komponenten und Prozesstechnologien, Zuverlässigkeits- und Umwelteinflüsse von Mikroelektronischen Systemen sowie Bio- und Optoelektronische Komponenten.

Nach Aussagen von Dr. Andreas Wild, Direktor der DigitalDNA Laboratorien in Europa, Naher Osten und Afrika, hat Motorola Halbleiter vor kurzem seine europaweiten Forschungs- und Entwicklungs-Aktivitäten innerhalb der DigitalDNA Laboratorien konsolidiert. »Damit steigern wir die Effizienz unserer beträchtlichen Investitionen und schaffen neue Arbeitsplätze auf dem technologischen Sektor - in ganz Europa, aber insbesondere in Deutschland. Wir freuen uns darauf, in der Kooperation mit den Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft bei der Entwicklung von Technologien für das 21. Jahrhundert auf unseren Erfolgen aus der Vergangenheit aufbauen zu können«, führt Wild aus.

Erfolgreiche Kombination von Forschung und Praxis

Das aktuelle Projekt »RF Module Design Methodology« beschäftigt sich mit der Erforschung von drahtlosen Kommunikationssystemen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, entwickelt Packaging-Modelle für Hochfrequenzsysteme sowie die dafür notwendigen Algorithmen. Die Ergebnisse dieser Forschung werden bei Motorola umgesetzt.

Verbindliche Regelungen für institutsübergreifende Zusammenarbeit

Motorola und die Fraunhofer-Gesellschaft arbeiten bereits seit über zehn Jahren erfolgreich in der Forschung und Entwicklung im Bereich Mikroelektronik zusammen. Das neue Rahmenabkommen regelt generelle Kooperationen; dies vereinfacht die Arbeit zwischen dem Unternehmen und den Instituten der Forschungs-Organisation und minimiert den Verwaltungsaufwand bei der Ausführung der Projekte.

Hierzu Dr. Padmasree Warrior, Corporate Vice President und Chief Technology Officer des Motorola Halbleiter-Bereichs: »Als Marktführer bei Embedded Systems nutzt Motorola vielfältige Technologien, die in enger, langfristiger Zusammenarbeit mit führenden Forschungs- und Entwicklungsinstituten wie der Fraunhofer-Gesellschaft entwickelt wurden.«

Professor Dr.-Ing. Dr. E. h. Herbert Reichl, Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin, und Vorsitzender des Direktoriums des Fraunhofer Verbundes Mikroelektronik, unterzeichnet den Vertrag im Auftrag des Vorstands der Fraunhofer-Gesellschaft. »Die Erweiterung unserer Zusammenarbeit mit dem Halbleiter-Bereich von Motorola bestätigt einmal mehr die internationale Wettbewerbsstärke der Fraunhofer-Gesellschaft«, so Reichl.

Ansprechpartnerin:
Frau Ortrud Hinkel


Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25, Geb. 17, 13355 Berlin
Telefon: 0 30/4 64 03-1 78, Fax: 0 30/4 64 03-1 62

hinkel@izm.fhg.de

Weitere Informationen finden Sie im WWW:

| idw

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