Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Leitfaden zur Wärmefluss-Thermographie - Zerstörungsfreie Prüfung mit Bildverarbeitung

13.06.2005


Der Band 8 der Fraunhofer-Vision-Leitfaden-Reihe widmet sich dem Thema der Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreiem Prüfverfahren für die Qualitätssicherung. Die Wärmefluss-Thermographie ist eine Prüftechnik, mit deren Hilfe unterhalb der Oberfläche liegende und daher äußerlich nicht sichtbare Fehlstellen in Werkstücken erkannt werden können, indem der Wärmefluss beziehungsweise die Wärmeleitfähigkeit in den Prüflingen analysiert wird. Grundsätzliche Vorteile des thermographischen Wärmefluss-Prüfverfahrens sind das bildgebende Funktionsprinzip, die hohe Prüfgeschwindigkeit und die relativ einfache Automatisierbarkeit.


Titelseite Leitfaden 8
Quelle: Fraunhofer-Allianz Vision



Das Verfahren ist für eine Vielzahl von verschiedenen Branchen geeignet. Typische Anwendungsbeispiele sind unsichtbare Materialdefekte in Form von Haftungs- und Klebefehlern, Delaminationen, Blasen, Lunkern oder Rissen. Interessant sind auch die Möglichkeiten zur Bestimmung von Schichtdicken in Verbundmaterialien, zur Kontrolle von Schweißnähten oder zur Detektion von Fremdkörpern in Lebensmitteln.



Die Wärmefluss-Thermographie ist in ihrer Ausprägung als "industrielles" ZfP-Verfahren noch relativ jung, da erst in jüngster Zeit leistungsfähige und praxistaugliche Infrarot-Kameras zur Verfügung stehen. Der neue Band der Fraunhofer-Vision-Leitfaden-Reihe möchte das aktuelle Wissen über das neue Messverfahren in allgemein verständlicher Form zur Verfügung stellen. Die Leser sollen eine realistische Vorstellung bezüglich der Anwendungsmöglichkeiten und des Einsparungspotenzials im Hinblick auf die Bewältigung eigener Prüfaufgaben erhalten.

Zum Inhalt

Im ersten Teil werden nach einer Einführung in die Thematik der zerstörungsfreien Prüftechniken zunächst die fachlichen Grundlagen der Wärmefluss-Thermographie vorgestellt. Thermographie-Verfahren können je nach Zufuhr der Wärme in das Prüfobjekt eingeteilt werden in aktive, passive, Impuls- und Lock-In-Thermographie. Zur Auswertung der Wärmebilder kommen für jedes Verfahren spezielle Algorithmen zum Einsatz. Die Erzeugung der Wärme im Prüfling erfolgt mit Hilfe unterschiedlicher Anregungsquellen. Weiterhin wird ein Überblick über den Aufbau und die Verfügbarkeit von Infrarot-Sensoren gegeben.

Im zweiten Teil werden einige Anwendungsmöglichkeiten vorgestellt. Die aktive Online-Thermographieprüfung eignet sich zum Beispiel zur Schriftzeichenerkennung unter Lack oder zur Prüfung von Verklebungen lackierter Bleche. Mit einem aktiven Thermographiesystem werden keramikbeschichtete Gasturbinenschaufeln in der kompletten Fertigungskette vom Guss der Schaufel über die Nachbearbeitung bis zum Aufbringen der Wärmedämmschicht geprüft. Im Elektronikbereich werden mittels Lock-In-Thermographie Bauteile und Baugruppen auf ihre Funktionstüchtigkeit untersucht. Die Qualitätssicherung in der Automobilfertigung ist ein weiterer sehr großer Einsatzbereich für die Wärmefluss-Prüfung. Es existieren fertigungsintegrierte Systeme zur Prüfung von Laserschweißnähten oder Widerstands-Schweißpunkten. Darüber hinaus können Blasen in hinterschäumten Instrumententafeln sicher erkannt werden.

Im letzten Teil findet der Leser einige Hinweise zu Literatur, Zeitschriften, Verbänden und Vereinigungen, Messen und Seminaren, Workshops und Tagungen, mit deren Hilfe er sich weiter in die Thematik Wärmefluss-Thermographie einarbeiten kann.

Der "Leitfaden zur Wärmefluss-Thermographie - Zerstörungsfreie Prüfung mit Bildverarbeitung" (ISBN 3-8167-6754-0) umfasst 48 Seiten mit zahlreichen Abbildungen und Produktpräsentationen industrieller Anbieter. Er kann gegen eine Schutzgebühr von 15,50 EUR über den Buchhandel oder direkt über das Büro der Fraunhofer-Allianz Vision in Erlangen bezogen werden.

Kontakt:
Fraunhofer-Allianz Vision
Regina Fischer, M. A.
Am Wolfsmantel 33
91058 Erlangen
Telefon 0 91 31/7 76-5 30
Telefax 0 91 31/7 76-5 99
E-Mail: vision@fraunhofer.de

Fachliche Anfragen:
Dr.-Ing. Norbert Bauer
Telefon 0 91 31/7 76-5 00
E-Mail: vision@fraunhofer.de

Presse-Anfragen:
Regina Fischer, M.A.
Telefon 0 91 31/7 76-5 30
E-Mail: vision@fraunhofer.de

Die Fraunhofer-Allianz Vision ist ein Zusammenschluss von Fraunhofer-Instituten zu den Themen Bildverarbeitung, optische Inspektion und 3-D-Messtechnik, Röntgenmesstechnik und zerstörungsfreie Prüfung.

Regina Fischer M.A. | idw
Weitere Informationen:
http://www.vision.fhg.de/de/1/texte/312.html
http://www.vision.fhg.de/de/5/presse/88.html
http://www.vision.fraunhofer.de

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Energie und Elektrotechnik:

nachricht Energieproduzierende Fenster stehen kurz bevor
23.02.2017 | University of Minnesota / Università degli Studi di Milano-Bicocca

nachricht Hauchdünn wie ein Atom: Ein revolutionärer Halbleiter für die Elektronik
23.02.2017 | Universität Bayreuth

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Energie und Elektrotechnik >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie