Für die kostengünstige Produktion von Speicherchips, Computerprozessoren oder Mikroelektronisch-Mechanischen Systemen (MEMS) ist die Halbleiterindustrie auf große Mengen von Siliziumwafern mit äußerst präziser Oberfläche angewiesen. Ein elementarer Bestandteil der Prozesskette zur Herstellung derartiger Wafer ist das Rotationsschleifen. Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT entwickelte jetzt ein hochgenaues Messverfahren, mit dessen Hilfe der Schleifprozess beschleunigt und die Mat