Elektronik – Superhirn des Automobils

Erstes internationales Kooperationsforum „Automotive Chip-Design“,

25.10.2005, Arabella Sheraton Grand Hotel, München

  • Elektronik „inside“: vom Antrieb über Fahrerassistenz bis zum Infotainment
  • Chips – Basisbausteine für Innovationen
  • Zusammenarbeit mit dem IEC Chicago als Nummer 1 im Transfer von Chip-Design

Autofahren wird dynamischer und individueller aber auch bequemer und sicherer. Verantwortlich dafür ist die rasante Entwicklung der Elektronik im Fahrzeug, z.B. für Antrieb, Fahrerassistenz und Infotainment. Innovationen in Chip-Design und Fertigung dieser Systeme sind essentiell für Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit des Fahrzeuges. Neue Materialien und Schaltungstechnologien sowie neuartige Architekturen treiben diese Entwicklungen.

Vor diesem Hintergrund organisiert die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Mikrotechnologie/Elektronik, BAIKEM, am 25. Oktober 2005 in München das erstmalige internationale Kooperationsforum „Automotive IC-Design“ in Partnerschaft mit dem International Engineering Consortium IEC, Chicago, der Nummer eins im Transfer von Chip-Design. Mit diesem Forum wurde das Interesse der Industrie aufgegriffen, in der Chiptechnologie Designer und Entwickler, Hersteller und die Kunden der Automobilindustrie auf einer Plattform zusammenzuführen.

Führende Vertreter aus Wirtschaft und Wissenschaft berichten praxisnah über aktuelle Trends im Automobil mit den daraus resultierenden Entwicklungen in der Automobilelektronik, insbesondere bei den Chips für integrierte Schaltungen.
Zu den Referenten zählen Experten aus Unternehmen wie Fairchild Semiconductor, Fraunhofer IIS, Infineon Technologies, MunEDA, Maxim Integrated Products/ Sunnyvale, Siemens, ST Microelectronics/ Mailand sowie BMW Group, Metzeler Automotive Profiles, Robert Bosch und TRW Automotive.

Rund 100 Teilnehmer aus Europa und den USA, u.a. aus Unternehmen wie Analog Devices, Atmel, Continental Teves, Dialog Semiconductor, EADS, Elmos, Fraunhofer Gesellschaft, Fujitsu Microelectronics, INOVA Semiconductors, Maxim, Murata, Texas Instruments oder ZMD werden hierzu erwartet.

Kontakt:

Stefan Wiechmann, Projektleiter, Bayern Innovativ GmbH,
Tel.: 0911- 20671-173, wiechmann@bayern-innovativ.de

Nicola Socha, Presse- und Öffentlichkeitsarbeit, Tel.: 0911- 20671-151,
socha@bayern-innovativ.de;

Media Contact

Nicola Socha idw

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