Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von RFID-Chips
Die Erfindung betrifft ein neues Verfahren zur kostengünstigen Herstellung der elektrischen Kontaktierung von Leiterplatten und anderer Funktionsträgersubstrate mit flexiblen Chip-Bauelementen, insbesondere RFID (radio-frequency-identification-device)-Chips oder Mikrochipmodulen, und eine Vorrichtung zur Applikation von dieser elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten.
Weitere Informationen: PDF
GWT-TUD GmbH; FB Sächsische PatentVerwertungsAgentur (SPVA)
Tel.: 0351-8734 1725
Ansprechpartner
Jens Voigt
Media Contact
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