Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von RFID-Chips
Die Erfindung betrifft ein neues Verfahren zur kostengünstigen Herstellung der elektrischen Kontaktierung von Leiterplatten und anderer Funktionsträgersubstrate mit flexiblen Chip-Bauelementen, insbesondere RFID (radio-frequency-identification-device)-Chips oder Mikrochipmodulen, und eine Vorrichtung zur Applikation von dieser elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten.
Weitere Informationen: PDF
GWT-TUD GmbH; FB Sächsische PatentVerwertungsAgentur (SPVA)
Tel.: 0351-8734 1725
Ansprechpartner
Jens Voigt
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
CT der Lunge: Neue Methode macht gleichzeitig Struktur und Funktion sichtbar
Ein Radiologie-Team der Medizinischen Hochschule Hannover (MHH) hat eine neue Technik zur Bildgebung der Lunge entwickelt. Bei den Untersuchungen nutzt es die innovative photonenzählende Computertomografie (CT). Die Aufnahmen schaffen neue…
Neuartiger Ansatz zur Herstellung von Nanomaterialien entwickelt
Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Friedrich-Schiller-Universität Jena und der Friedrich-Alexander- Erlangen-Nürnberg ist es gelungen, Nanomaterialien kontrolliert in einem sogenannten Bottom-Up-Ansatz herzustellen. Wie sie im Fachjournal ACS Nano berichten, nutzen sie dabei…
Auf den Plastik-Geschmack gekommen
Erstmals entdeckt: Neues Enzym aus der Tiefsee baut den Kunststoff PET ab. Plastikverschmutzung verändert zunehmend die Gesundheit der Küsten und Meere. Ein hierbei bekanntes Problem sind Plastikflaschen, die aus dem…
