Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von RFID-Chips

Die Erfindung betrifft ein neues Verfahren zur kostengünstigen Herstellung der elektrischen Kontaktierung von Leiterplatten und anderer Funktionsträgersubstrate mit flexiblen Chip-Bauelementen, insbesondere RFID (radio-frequency-identification-device)-Chips oder Mikrochipmodulen, und eine Vorrichtung zur Applikation von dieser elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten.

Weitere Informationen: PDF

GWT-TUD GmbH; FB Sächsische PatentVerwertungsAgentur (SPVA)
Tel.: 0351-8734 1725

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Jens Voigt

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