Schweißverfahren für u.a. die hermetische Verkapselung von Integrierten Schaltkreisen (IC), Sensoren und Detektoren

In der modernen, industriellen Fertigung ist das Laserschweißen wegen dem hohen Grad an Automatisierung, der Schweißgeschwindigkeit, den schmalen Wärmeeinflusszonen (WEZ), der geringen Wärmeeinbringung sowie dem resultierenden geringen Verzug und der Möglichkeiten im Rahmen von Industrie 4.0 bereits etabliert.
Die neuentwickelte Laserschweißtechnik dient der partikelfreien Verkapselung von u.a. Elektronik zur Abdichtung gegen Staub, Feuchtigkeit und Gase. Generell wurde das stoffschlüssige Verbindungsverfahren verbessert, um dessen Einsatzspektrum zu erweitern.

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