Mehrlagige 3D-MIDs für komplexere elektronische Schaltungen
Spritzgegossene dreidimensionale Schaltungsträger, so genannte Molded Interconnect Devices (3D-MID), finden zunehmend Anwendung in der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder auch der Kommunikationstechnik. Die hier vorgestellte Technologie zur Herstellung von zwei- oder dreidimensionalen Schaltungsträgern stellt ein Verfahren zur elektrischen Verdrahtung in mehreren Ebenen bereit.
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