Sicherheits-Plus durch Elektronik: Experten präsentieren Lösungen für das vernetzte Auto

Bei einem Rundgang lernten die Teilnehmer die Labore des Fraunhofer IWM kennen. (© Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM)

»Die vielen exzellenten Vorträge des Workshops haben gezeigt, welchen Stellenwert die Mikroelektronik für die Automobilindustrie hat und wie wichtig die Methoden der Fehlerdiagnostik dabei für die Zuverlässigkeit sind. Die intensiven Diskussionen beispielsweise zum autonomen Fahren oder zur Bedeutung von Halbleitern bei der Elektromobilität haben die Aktualität unserer Fragestellungen unterstrichen. Dass wir mit rund 200 Teilnehmern aus insgesamt 15 verschiedenen Ländern eine Rekordbeteiligung hatten, zeigt zudem, dass sich unser Treffen in Halle als herausragender Termin für die Branche etabliert hat«, sagte Professor Matthias Petzold, Leiter des Fraunhofer-Centers für Angewandte Mikrostrukturdiagnostik CAM, zum Abschluss.

Bereits zum vierten Mal brachte der Workshop des Fraunhofer CAM, das zum Fraunhofer IWM in Halle gehört, internationale Spitzenforscher aus dem Bereich der Fehlerdiagnostik mit Experten führender Unternehmen, beispielsweise aus der Automobilindustrie und der Halbleiterproduktion zusammen.

Uwe Girgsdies, Leiter der Abteilung „Robust Design“ bei Audi, eröffnete den Workshop mit seinem Vortrag zur Entwicklung zuverlässiger Fahrzeugelektronik. Das Auto von morgen sei vernetzt – mit dem Fahrer, mit anderen Autos oder mit der Werkstatt. Darum sei die Halbleiterbranche mittlerweile ein wichtiger Partner für die Automobilhersteller bei der Suche nach Innovationen.

Dass immer mehr Sensoren und Chips zum Einsatz kommen, steigere die Verkehrssicherheit deutlich, wie Airbags, Einparkhilfen oder Fahrassistenzsysteme belegten. Gerade deshalb sei die Zuverlässigkeit der mikroelektronischen Bauteile enorm wichtig.

Weitere Themen der zweitägigen Tagung waren unter anderem Speicherkomponenten, neue Methoden und Geräte zur Fehlerdiagnostik sowie die Frage, wie sich Defekte nicht nur besser erkennen, sondern vorab vermeiden lassen.

Zudem besichtigten die Teilnehmer die Labore am Fraunhofer IWM. Dort erlebten sie, wie mikroelektronische Bauteile unter anderem mit Computertomographie und Elektronenmikroskopie analysiert oder in Klimakammern und mit mechanischen Belastungstests auf ihre Zuverlässigkeit überprüft werden.

Der nächste CAM-Workshop wird als Teil des »European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis« vom 19.-22. September 2016 in Halle stattfinden.

Bild in Druckqualität: http://www.iwm.fraunhofer.de/aktuelles/

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Clemens Homann Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

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