Fraunhofer-Zertifikatskurse zur Verbindungstechnik in der Elektronik

Bundesagentur für Arbeit fördert berufliche Qualifikation von Kurzarbeitern

Feste Kurse ab Juni, Firmenschulungen nach Absprache
Die Produktionsbedingungen in der deutschen Elektronikindustrie befinden sich im rapiden Wandel. Kleine Losgrößen, applikationsspezifisches Know-how und „Hands-On Experience“ im Aufbau elektrischer Schaltkreise gewinnen an Bedeutung. Dies gilt insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen, die sich auf Nischenmärkte spezialisiert haben. Zur „Verbindungstechnik in der Elektronik“ gibt es jetzt Fraunhofer-Kurse, die AZWV-zertifiziert sind – also von der Bundesagentur für Arbeit gefördert werden können. Die ersten festen Kurse „Reparaturlöten von SMT-Bauteilen SMT 3“ finden im Juni und September statt, weitere Kurse zu Handlötverbindungen folgen im November. Bei Bedarf können Schulungen in Firmen individuell vereinbart werden. Weitere Informationen unter http://www.academy.fraunhofer.de.

Die Fraunhofer Academy, München, ist seit Januar 2010 nach den AZWV-Richtlinien der Bundesagentur für Arbeit zertifiziert. Mit der „Anerkennungs- und Zulassungsverordnung Weiterbildung“ hat die Bundesagentur einen Rahmen für die Qualitätssicherung bei der Weiterbildung geschaffen. Unternehmen sollen mit diesen zertifizierten Kursen Phasen der Kurzarbeit für die berufliche Weiterbildung ihrer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter nutzen. Die Fraunhofer Academy, die die Weiterbildungsangebote der Fraunhofer-Gesellschaft bündelt, hat bereits eine Reihe von Kursen nach AZWV zertifizieren lassen. Mit den Verbindungstechnik-Kursen können Fachkräfte zudem einen Nachweis über ihre Qualifikation in moderner Aufbau- und Verbindungstechnik erbringen – für die Arbeitgeber ein Vorteil im Wettbewerb gegenüber Unternehmen ohne geprüfte Mitarbeiter.

Schulungen wie „Reparaturlöten von SMT-Bauteilen SMT 3“ finden unter dem Dach der Fraunhofer Academy am Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Oberpfaffenhofen statt. Das ZVE ist vom amerikanischen „Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits“ (IPC) als Trainingszentrum akkreditiert.

Die Nacharbeit und Reparatur von SMT-Baugruppen erfordert im Vergleich zur bedrahteten Technik aufgrund der Gehäusevielfalt einen wesentlich höheren Geräteaufwand und eine entsprechende Schulung des Personals. Dieser Kurs macht die Teilnehmerinnen und Teilnehmer mit den modernsten Geräten für die SMT-Reparatur vertraut und vermittelt ihnen diverse Reparaturtechniken.

Der SMT3-Kurs dauert fünf Tage und wird vom 21. bis 25. Juni und vom 13. bis 17. September angeboten. Die Teilnehmeranzahl ist auf 12 begrenzt, die Kosten liegen bei 1.190 Euro, an denen sich je nach Einzelfall die Agentur für Arbeit noch beteiligt. Die Kurse „Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen HL 1“ und „Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen HL-THT / SMT“ folgen zu ähnlichen Konditionen vom 15. bis 19.11. und vom 22. bis 26.11.2010.

Als größte Vertragsforschungseinrichtung Europas mit über 17 000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern bearbeitet die Fraunhofer-Gesellschaft ein Forschungsvolumen von 1,5 Milliarden Euro jährlich. Diesen Wissensvorsprung, so die Fraunhofer Academy, könnten Unternehmen jetzt noch besser für die Qualifizierung ihrer Mitarbeiter nutzen.

Kontakt:
Dipl.-Päd. Martin Fischer, Telefon 089 1205 1599
academy@fraunhofer.de
Veröffentlichung frei, Beleg erbeten – Bildmaterial und Pressetext mit weiterführenden Links bei

http://www.mpr-frankfurt.de oder auf Anfrage.

Media Contact

Fraunhofer Academy idw

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Seminare Workshops

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Der Klang der idealen Beschichtung

Fraunhofer IWS transferiert mit »LAwave« lasergestützte Schallanalyse von Oberflächen in industrielle Praxis. Schallwellen können auf Oberflächen Eigenschaften verraten. Parameter wie Beschichtungsqualität oder Oberflächengüte von Bauteilen lassen sich mit Laser und…

Individuelle Silizium-Chips

… aus Sachsen zur Materialcharakterisierung für gedruckte Elektronik. Substrate für organische Feldeffekttransistoren (OFET) zur Entwicklung von High-Tech-Materialien. Wie leistungsfähig sind neue Materialien? Führt eine Änderung der Eigenschaften zu einer besseren…

Zusätzliche Belastung bei Knochenmarkkrebs

Wie sich Übergewicht und Bewegung auf die Knochengesundheit beim Multiplen Myelom auswirken. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) fördert ein Forschungsprojekt der Universitätsmedizin Würzburg zur Auswirkung von Fettleibigkeit und mechanischer Belastung auf…

Partner & Förderer