Ziehharmonika als Vorbild für neuartiges Spulenprinzip

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen wie bei einer Ziehharmonika lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen.

Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe kapazitive Beläge aufweisen. Und sie sind sogar in konventionelle Leiterplatten integrierbar – ein riesiger Fortschritt für viele Anwendungen. Handys können beispielsweise damit noch flacher und leichter oder Stecker-Netzteile kleiner als bisher konstruiert werden.

Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz, die im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Verbundprojektes „Serientaugliche Fertigungsverfahren für mikrostrukturierte Induktivitäten mit erweitertem Funktions- und Parameterbereich“ (MikroFun) entstanden sind.

Diese und weitere Ergebnisse des im Juni zu Ende gehenden Projektes aus dem Programm „Forschung für die Produktion von morgen“ stellt das Forschungs- und Transferzentrum der HTWK Leipzig (FTZ) gemeinsam mit seinen Projektpartnern vom 03. Juni bis 05. Juni auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008 – Europas größter Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik – in Nürnberg aus. Die Projektvorstellung ist Bestandteil einer Fertigungslinie am Gemeinschaftsstand des VDI/VDE-IT, welche die erreichte Industriereife der entwickelten Fertigungstechnologien demonstriert (Halle 7, Stand 206). Anwendern aus der Industrie werden darüber hinaus die Ergebnisse detailliert in einem halbtätigen Tutorial erläutert.

Nähere Informationen zur Messe:
Dipl.-Ing. Dirk Lippik, FTZ Leipzig
Dipl.-Ing. Barbara Mesow, Projektträger Forschungszentrum Karlsruhe
Telefon: 0341/3076-1251, Mail: lippik@ftz-leipzig.de

Ansprechpartner für Medien

Cindy Heinkel idw

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