Elektronikkühlung – Wärmemanagement

Neue Entwicklungen im Bereich der Elektrik und Elektronik sind meist mit höheren Leistungsdichten und komplizierten Wärmetransportmechanismen verbunden, was immer neue Lösungen im Wärmemanagement und in der Elektronikkühlung erforderlich macht. Die Lebensdauer elektrischer und elektronischer Systeme hängt wesentlich von ihrer thermischen Belastung ab. Die meisten Ausfälle in der Elektrik und Elektronik haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung von Bauelementen.

Dank innovativer Analysemethoden beim Wärmemanagement lassen sich die kritischen Stellen in einem Wärmepfad identifizieren und zur richtigen Zeit optimieren. Mitarbeiter aus dem Umfeld der Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung müssen sich mit diesen Themen auseinandersetzen.

Das Haus der Technik geht in der speziell dafür konzipierten Seminar „Elektronikkühlung – Wärmemanagement“ in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart auf die Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik ein.

Im Fokus stehen dabei vor allem neue Technologien, wie sie beispielsweise im Batteriemanagement elektrisch betriebener Fahrzeuge eingesetzt werden.

Ausführliche Informationen sowie das vollständige Veranstaltungsprogramm finden Sie unter:

https://www.hdt.de/W-H010-03-740-0

Ihr Ansprechpartner für diese Pressemeldung

Dipl.-Ing. Bernd Hömberg, Telefon +49 201 18 03-249, E-Mail b.hoemberg@hdt.de 

Über das HDT

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