Infineon erreicht bei 300-mm-Wafer Break-Even

Kapazitätssteigerung könnte 1.700 neue Arbeitsplätze bringen

Infineon hat bei der Fertigung von Speicherchips auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafern) bereits nach einem Jahr den „Cost-Cross-Over“ erreicht. Wie das Unternehmen heute, Freitag, in London mitteilte, können die 300-mm-Wafer günstiger als die 200-mm-Wafer produziert werden. Bis Sommer 2003 soll das Werk in Dresden seine volle Fertigungskapazität erreichen und rund 28.000 Wafer im Monat herstellen. Derzeit fertigt Infineon in dieser Niederlassung rund 19.000 Siliziumscheiben mit 300-mm-Technik monatlich. „Ab sofort profitieren wir von dieser Technologie. Mit der Umstellung auf 300-mm-Wafer glauben wir, einen Vorsprung vor dem Wettbewerb von vier bis fünf Jahren zu haben“, sagt Chief Operating Officer Andreas Zitzewitz.

Die Serienfertigung von 256-Megabit-Speicherchips erfolgt zurzeit in der 0,14-Mikron-Technologie. Für 2003 plant Infineon die Einführung der nächsten Generation mit 0,11-Mikron-Strukturen. Dadurch will das Unternehmen die Anzahl von Speicherchips pro Wafer erhöhen und die Produktionskosten um 30 Prozent senken. Zukünftig ist die Fertigung von Chips mit einer Speicherkapazität von 512 Megabit und einem Gigabit anstelle der derzeit produzierten 256-Megabit-Chips geplant.

Laut Infineon sind im Werk in Dresden rund 4.600 Mitarbeiter beschäftigt, rund 1.100 in der 300-mm-Fertigung. Mit der erhofften Kapazitätssteigerung könnten rund 1.700 neue Arbeitsplätze bis Sommer 2003 geschaffen werden.

Redakteur: Ingrid Köchler,
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