Neue elektronische Lösungen
Die weltweite Nachfrage nach Elektroniklösungen in unterschiedlichsten Umgebungen führt zur Entwicklung immer neuer Technologien. Jetzt möchte ein mittelständisches Unternehmen aus Italien mit Hilfe eines revolutionären neuen Software-Codes den Zeitabstand zwischen der Entwicklung und der Produktion elektronischer Karten vom ersten Konzept bis zum fertigen Produkt verkürzen.
Leiterplatten sind ein wichtiger Bestandteil elektronischer Karten. Die Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten ist jedoch ein sehr zeitaufwändiger und schwieriger Prozess. Jetzt hat eine italienische Firma eine neue Prozessmethode entwickelt, bei der die Entwicklungsphase in die Prototypenphase integriert werden kann. Dadurch wird insgesamt weniger Zeit benötigt.
Gleichzeitig wird mit dieser Methode durch die Einführung spezieller Innovationen in der Herstellungsphase, u.a. von Lötmöglichkeiten, eine Produktivitätssteigerung erreicht. Das Unternehmen nutzt das herkömmliche Pin through Hole (PTH)-Verfahren ebenso wie die fortschrittlichere Oberflächenmontagetechnik (Surface-Mounted Technology – SMT). Mit der Softwareneuentwicklung können sowohl die Leiterplatten als auch die elektronischen Karten vor Ort hergestellt werden, wodurch viele der Hindernisse, mit denen zahlreiche Unternehmen heute zu kämpfen haben, überwunden werden können.
Das Unternehmen bietet entweder einzelne Phasen des Gesamtprozesses, z.B. die Entwicklung der Leiterplatte, die Herstellung und Montage des Prototypen oder den gesamten Produktionskreislauf an. Es steht ein Prototyp für Tests zur Verfügung, und man sucht nach Möglichkeiten der Zusammenarbeit, um das Produkt technisch zu optimieren. Das Endergebnis könnte durch die Einführung neuer zeitsparender Prozesse und die damit verbundene Verkürzung der Lieferzeiten eine große Hilfe für die Elektronikproduktion sein.
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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).
Unter anderem finden Sie Wissenswertes aus den Teilbereichen: Trenntechnologie, Lasertechnologie, Messtechnik, Robotertechnik, Prüftechnik, Beschichtungsverfahren und Analyseverfahren.
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