Noch umfangreichere Möglichkeiten für die automatischen Lötstelleninspektion

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Neue leistungsfähige Plug-in-Softwaremodule zur automatischen Inspektion verdeckter Lötstellenmerkmale bietet phoenix|x-ray Systems + Services.

Ähnlich wie das in der BGA- und CSP-Lötstelleninspektion bewährte und erneut aktuali-sierte bga|module deckt das neue qfp|module alle Prüfkriterien ab, die z.B. in der ge-bräuchlichen Norm IPC-A-610C genannt sind: Die Software detektiert und bewertet alle massgeblichen Merkmale von QFP-ähnlichen Lötstellen, wie Flachband-, L- und Gull Wing-Anschlüssen:

. Lotfüllung der Ferse
. Lotfüllung an Seite und Spitze
. Brücken und minimaler elektrischer Abstand
. Offene Lötstellen
. Seiten- und Spitzenüberhang
. Endbreite und Anschluss-Kontaktfläche
. Koplanarität
. Porenanteil

Mit Blick auf die zunehmende Montage von Micro Lead Frame-Bauelementen (MLF), bietet phoenix|x-ray das mlf|module an, das auf die verschiedenen Landeflächen-Anschluss-Variatanten dieser SMD-Bauelemente angepasst werden kann.

Für atypische Lötverbindungen jeder Art können spezifische Plug-in-Module kurzfristig mit Hilfe von XE2 (X-ray image Evaluation Environment), dem umfangreichen Software-paket zur Entwicklung von Bildauswertungsabläufen, erzeugt werden.

Die nachgewiesenen Fehler werden aufgezeichnet und die Fehlerbilder werden automa-tisch abgespeichert, so dass das Inspektionsergebnis anschliessend mit der quali-ty|review software visualisiert werden kann. quality|review ist die perfekte Verbindung zum Reparaturvorgang: der Fehler wird im Original-Röntgenbild zusammen mit seiner Einordnung im Inspektionsprotokoll dargestellt und seine exakte Position wird in einer Röntgenübersicht der Baugruppe angezeigt. Die Software bietet benutzerfreundliche Datenverwaltung und Probenidentifikation, z.B. nach Seriennummer.

Media Contact

Ilka Döring phoenix x-ray

Weitere Informationen:

http://www.phoenix-xray.com

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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).

Unter anderem finden Sie Wissenswertes aus den Teilbereichen: Trenntechnologie, Lasertechnologie, Messtechnik, Robotertechnik, Prüftechnik, Beschichtungsverfahren und Analyseverfahren.

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