Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von RFID-Chips
Die Erfindung betrifft ein neues Verfahren zur kostengünstigen Herstellung der elektrischen Kontaktierung von Leiterplatten und anderer Funktionsträgersubstrate mit flexiblen Chip-Bauelementen, insbesondere RFID (radio-frequency-identification-device)-Chips oder Mikrochipmodulen, und eine Vorrichtung zur Applikation von dieser elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten.
Weitere Informationen: PDF
GWT-TUD GmbH; FB Sächsische PatentVerwertungsAgentur (SPVA)
Tel.: 0351-8734 1725
Ansprechpartner
Jens Voigt
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
Neues topologisches Metamaterial
… verstärkt Schallwellen exponentiell. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am niederländischen Forschungsinstitut AMOLF haben in einer internationalen Kollaboration ein neuartiges Metamaterial entwickelt, durch das sich Schallwellen auf völlig neue Art und Weise…
Astronomen entdecken starke Magnetfelder
… am Rand des zentralen schwarzen Lochs der Milchstraße. Ein neues Bild des Event Horizon Telescope (EHT) hat starke und geordnete Magnetfelder aufgespürt, die vom Rand des supermassereichen schwarzen Lochs…
Faktor für die Gehirnexpansion beim Menschen
Was unterscheidet uns Menschen von anderen Lebewesen? Der Schlüssel liegt im Neokortex, der äußeren Schicht des Gehirns. Diese Gehirnregion ermöglicht uns abstraktes Denken, Kunst und komplexe Sprache. Ein internationales Forschungsteam…