Method and Device for Controlling the Generation of Ultrasonic
Wire Bonding is the most widespread technology for chip interconnects due to its advantages such as flexibility, reliability and competitive speed of the process. It is suitable for a wide range of packaging approaches as for example: lead-frame, ceramic thick film and chip on board, with different metallization on the chip as well as on the carrier/ substrate. The problem with hitherto existing methods to control the wire bonding process is that these do not always yield optimal results and do not work in real-time.
Weitere Informationen: PDF
ipal GmbH
Tel.: +49 (0)30/2125-4820
Ansprechpartner
Ursula Haufe
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
Nanofasern-befreien Wasser von gefährlichen Farbstoffen
Farbstoffe, wie sie zum Beispiel in der Textilindustrie verwendet werden, sind ein großes Umweltproblem. An der TU Wien entwickelte man nun effiziente Filter dafür – mit Hilfe von Zellulose-Abfällen. Abfall…
Entscheidender Durchbruch für die Batterieproduktion
Energie speichern und nutzen mit innovativen Schwefelkathoden. HU-Forschungsteam entwickelt Grundlagen für nachhaltige Batterietechnologie. Elektromobilität und portable elektronische Geräte wie Laptop und Handy sind ohne die Verwendung von Lithium-Ionen-Batterien undenkbar. Das…
Wenn Immunzellen den Körper bewegungsunfähig machen
Weltweit erste Therapie der systemischen Sklerose mit einer onkologischen Immuntherapie am LMU Klinikum München. Es ist ein durchaus spektakulärer Fall: Nach einem mehrwöchigen Behandlungszyklus mit einem immuntherapeutischen Krebsmedikament hat ein…