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Neue Schichten für Halbleiter

26.03.2007
Zunehmend kleinere und leistungsfähigere mikroelektronische Schaltkreise erfordern die Umsetzung neuer Bauteildesigns und infolgedessen auch die Realisierung energiesparenderer Schaltkreise.

Mikroelektronische Bauteile können lithographisch hergestellte Schichten mit einer amorphen bis nanoskaligen Mikrostruktur enthalten, die eine wesentliche Funktion des Bauelements bewirken. Bei der lithographischen Strukturierung entstehen Eigenschaften des Schichtmaterials, die sich unter anderem in der Domänenstruktur, der Magnetisierbarkeit und letztendlich in dessen Frequenzverhalten widerspiegeln.Entwickelt wurden neue passive Mikroinduktorbauteile, bei denen im Gegensatz zu konventionellen Mikrospulen die magnetische Feldverteilung quasi parallel zum Siliziumsubstrat ist und somit schädliche Abschirmstromverluste minimiert werden. Die Schichtentwicklungen beruhen auf Eisen und Cobalt basierenden Materialsystemen.

Die neu entwickelten Schichten für Halbleiterbauelemente sind CMOS-kompatible, hochfrequenztaugliche ferromagnetische Schichten. Durch die erstmals verwendeten Materialien lassen sich energiesparendere Hochfrequenzschaltkreise realisieren.

Dr. Rolf Blattner
Forschungszentrum Karlsruhe GmbH
Stabsabteilung Marketing, Patente und Lizenzen
Hermann-von-Helmholtz-Platz 1
D-76344 Eggenstein-Leopoldshafen
info@map.fzk.de

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Weitere Informationen:
http://www.fzk.de/fzk/idcplg?IdcService=TTB&document=ID_056423&lnode=3452

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