Metall-CVD ohne H2: Verfahren zur Erzeugung metallischer Schichten
An der Universität Bielefeld wurde ein thermisches CVD-Verfahren entwickelt, welches in einem einzigen Reaktionsschritt, ohne Verwendung von Wasserstoff als Reduktionsmittel, metallische Schichten aufbaut.
Das Verfahren eignet sich für vielfältige Anwendungsgebiete in der Halbleiterelektronik, Sensortechnik und Optik sowie zur Oberflächen¬veredelung (Katalyse, Passivierung, Korrosionsschutz, Abrieb). Mit Hilfe der hier gewählten Reduktionsmittel lassen sich viele kommerziell interessante Metalloberflächen wie z.B. Kupfer, Nickel, Kobalt oder Silber auf CVD-fähigen Substraten erzeugen. Auch extrem dünne und glatte Schichten mit Leitfähigkeiten nahe den makroskopischen Werten werden ohne eine zusätzliche Nukleationsschicht (seed layer) erhalten.
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