Workshop Aufbau-und Verbindungstechnik, 18.10.2017 in Hannover
Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden auch spezielle Verfahren und Bereiche wie z.B. die Leiterplattenfertigung im Detail vorgestellt. Der Schwerpunkt wird in diesem Jahr nicht nur auf die optischen Anwendungen sondern auch auf die elektronischen Aspekte der AVT gelegt.
Programm:
Trends und Herausforderungen der AVT
Entwicklungstrends in der Leiterplattentechnologie
Drucksintern aktiver und passiver leistungselektronischer Komponenten
Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser in der elektronischen Baugruppenfertigung
Gedruckte Polymer-Lichtwellenleiter
Design and Packaging of Electro-Optical Circuit Boards
Einsatz von Robotern in der aktiven Montage von elektro-optischen Komponenten
Inspektionssysteme für elektronische und elektro-optische Leiterplatten
Anmeldeschluss ist der 09.Oktober 2017. Bitte sichern Sie sich frühzeitig Ihre Teilnahme.
http://photonicnet.de/veranstaltungen/veranstaltung/workshop-aufbau-und-verbindu…
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Seminare Workshops
Neueste Beiträge
Ideen für die Zukunft
TU Berlin präsentiert sich vom 22. bis 26. April 2024 mit neun Projekten auf der Hannover Messe 2024. Die HANNOVER MESSE gilt als die Weltleitmesse der Industrie. Ihr diesjähriger Schwerpunkt…
Peptide auf interstellarem Eis
Dass einfache Peptide auf kosmischen Staubkörnern entstehen können, wurde vom Forschungsteam um Dr. Serge Krasnokutski vom Astrophysikalischen Labor des Max-Planck-Instituts für Astronomie an der Universität Jena bereits gezeigt. Bisher ging…
Wasserstoff-Produktion in der heimischen Garage
Forschungsteam der Frankfurt UAS entwickelt Prototyp für Privathaushalte: Förderzusage vom Land Hessen für 2. Projektphase. Wasserstoff als Energieträger der Zukunft ist nicht frei verfügbar, sondern muss aufwendig hergestellt werden. Das…