Neue Technologien für Speicher- und Logikchipproduktion der nächsten Generation aus Dresden

Ziel ist es, der Region Dresden, dem führenden Elektronikstandort in Europa, einen Vorsprung im Bereich moderner Masken zu verschaffen. Partner im Verbundprojekt sind das Advanced Mask Technology Center (AMTC) in Dresden, das mittelständische Unternehmen Vistec Semiconductor Systems GmbH aus Weilburg und die Physikalisch-Technische Bundesanstalt in Braunschweig und Berlin (PTB).

Das im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung geförderte Projekt CDuR32 ermöglicht den beteiligten Partnern eine frühzeitige Kooperation in einem strategischen Forschungsbereich und eröffnet somit Chancen, einen Wettbewerbsvorteil für die Region Dresden herauszuarbeiten. Eine zentrale Rolle spielt dabei die Dresdner Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC) als Lieferant der derzeit weltweit anspruchsvollsten Photomasken für die Halbleiterindustrie. Eine Photomaske ist der „Urchip“, mit deren Hilfe die Strukturen in den Chipfabriken auf Mikrochips aufgebracht werden.

Im Rahmen des Verbundprojektes werden Maskentechnologien für die 32nm-Speicherchip- (z. B. DRAM) und die 22nm-Logikchip-Generation (z. B. CPU) entwickelt. Diese Technologien sind nötig für die übernächste Chipgeneration, die ca. ab 2012 in Dresden produziert wird. Damit leistet dieses neue Spitzentechnologieprojekt einen wesentlichen Beitrag zur Festigung und zum Ausbau der Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT) in Deutschland. In Übereinstimmung mit den Zielen der europäischen Förderplattform ENIAC soll CDuR32 helfen, die Position Europas in der Nanoelektronik weiter auszubauen.

Gleichzeitig sorgt es dafür, dass Arbeitsplätze, die eine hohe fachliche Qualifikation erfordern, erhalten bleiben und neue geschaffen werden können. Das Projekt mit einem Umfang von 16,7 Millionen Euro wird vom BMBF mit 7,9 Millionen Euro gefördert.

Die Aufgaben der drei Partner im Projekt: Das AMTC untersucht und erarbeitet die Grundlagen für die Maskenfertigung der 32/22nm Technologie.

Vistec Semiconductor Systems entwickelt eine neue Generation zukunftsorientierter Messgeräte (LMS IPRO5). Hierdurch werden die extrem hohen Anforderungen zur Qualifizierung der Strukturlagegenauigkeit auf diesen Masken erfüllt. Dieser Ansatz ermöglicht die Vermessung von Maskenstrukturen für den folgenden Technologieknoten und ist damit eine Voraussetzung für die Produktion zukünftiger Chipgenerationen. Die PTB bringt ihre einzigartigen messtechnischen Möglichkeiten sowie neuen mathematischen Auswertungsverfahren als Beitrag zu Lösungen bei der Qualitätssicherung der Masken ein. Hierfür werden die notwendigen Mess- und Prüfvorschriften definiert und charakterisiert.

Schon in den vergangenen Jahren wurde am Standort Deutschland mit Hilfe der BMBF-Förderung eine hervorragende Forschungs- und Entwicklungs-Infrastruktur geschaffen, dank derer die technologische Spitzenstellung des Landes im Bereich Photomaskenentwicklung und Nanoelektronik den internationalen Vergleich nicht zu scheuen braucht.