Siplace X4i mit Bestückrekord: 102.000 Bauelemente pro Stunde gemäß IPC9850-Standard
Siemens geht mit dem Weltrekord in Sachen Bestückleistung ins Rennen: Auf der Productronica 2007 wird die Siplace X4i erstmals der Öffentlichkeit präsentiert.
Als weltweit erster Bestückautomat erreicht die X4i-Maschine einen Durchsatz von 102.000 Bauelementen pro Stunde – gemäß IPC9850-Standard. Neu an der Bestück-lösung ist die auf Leistung optimierte Anordnung der Bestückköpfe und Zuführ-module.
Gleichzeitig ermöglicht diese Maschine noch mehr Flexibilität in der Elektronikfertigung. Besondere Merkmale sind das neue Bestückverfahren „i-Placement“ sowie die neuen Optionen „Combined PCB“ und „Productivity Lane“, die die Produktivität des Automaten und der Linie deutlich steigern.
Siplace X4i basiert auf der Hochleistungs-Bestückplattform der Siplace X-Serie und erreicht eine Durchsatzstärke von über 102.000 BE/h nach der herstellerneutralen IPC9850-Norm. Dieser Wert entspricht 120.000 BE/h nach dem Siplace-Bewertungs-verfahren und einer branchenüblich angegebenen, theoretischen Leistung von 135.500 BE/h. Verantwortlich für den Leistungssprung ist das neu eingeführte Bestückverfahren „i-Placement“.
Dabei werden wie üblich Leiterplatten im Doppeltransport in den Bestückbereich transportiert. Wurden die Leiterplatten bisher alternierend von beiden Köpfen mit Bauelementen bestückt, können nun beide Köpfe auch unabhängig von einander jeweils eine Leiterplatte bestücken. Die so deutlich verkürzten Verfahrwege zwischen Leiterplatte und Förderer erhöhen die Produktivität im Bestückprozess.
Die neuen Optionen „Productivity Lane“ und „Combined PCB“ steigern Produktivität und Flexibilität zusätzlich. Die „Productivity Lane“ ist eine dritte Transportspur, die Leiterplatten zwischen den beiden Bestückspuren hindurch transportiert und damit den Parallelbetrieb in Linie ermöglicht. Dies erlaubt ein effizientes Ausbalancieren der gesamten SMT-Linie. Außerdem lässt sich bei Wartungsarbeiten auf den übrigen Maschinen der Linie weiter produzieren. Mit „Combined PCB“ kann man zwei Leiterplatten in einer Transportspur für die Bestückung kombinieren. Damit werden unproduktive Nebenzeiten bei Komponenten mit geringen Bestückinhalten minimiert.
Der neue Siplace-X4i-Bestückautomat ist kompatibel zu den Geräten der bestehenden Siplace-X-Linie. Mit dem Leistungssprung der neuen Maschine können Elektronikhersteller mit hohem Produktionsvolumen einmal mehr ihre Produktivität steigern und ihren Wettbewerbsvorteil ausbauen.
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Siemens Automation and Drives
Electronics Assembly Systems
Susanne Oswald
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