Siplace D2 und D1: Neue Siemens-Bestückautomaten für Elektronikfertiger

Die neuen Geräte eignen sich besonders für mittlere Bestückvolumen mit hohen Qualitäts- und Flexibilitätsanforderungen. Die ab April 2007 verfügbaren Maschinen werden anlässlich der SMT Hybrid Packaging (24.-26.4.2007) erstmals in Europa vorgestellt.

2006 kamen mit den Siplace D4 und D3 die ersten Bestückautomaten der D-Serie auf den Markt. Die gelungene Kombination von innovativer und bewährter Technik setzte sich erfolgreich durch und mittlerweile haben sich die Maschinen neben der Siplace-XSerie etabliert.

Elektronikfertiger erzielen mit dem Einsatz von Siplace-D-Serien-Automaten nachhaltige Zeit- und Kosteneinsparungen. Digitale Kameratechnik in den Bestückköpfen ermöglicht eine besonders hohe Qualität bei der Bestückung. Die neuen D1- und D2- Bestückautomaten sind mit der bewährten Siplace-Technologie ausgestattet, zum Beispiel mit den technisch aufgerüsteten 12- oder 6-Segment-Collect&Place-Köpfen, den zur bestehenden Maschinenplattform kompatiblen Siplace-S-Förderern und den robusten Linearmotoren für die Y-Achsen. Daneben steckt in den D-Serie-Modellen innovative Technologie: ein neu entwickelter Siplace-Pick&Place-Bestückkopf für komplexe Bauelemente, das digitale Siplace-Visionssystem für höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit, eine externe Vision-Teaching-Station, aktuelle Siplace-Software und der flexible Siplace-Doppeltransport. Das Ergebnis ist eine in dieser Klasse von Bestückautomaten beispielhafte Präzision und Leistungsfähigkeit. Die Maschinen erreichen gegenüber marktüblichen Geräten ein durchschnittlich um zehn Prozent besseres Preis-/Leistungsverhältnis.

Die neue zweiportalige Siplace D2-Maschine zeichnet sich vor allem durch ihre Flexibilität und hohe Leistung aus. Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf wird je nach Anforderung beliebig mit dem 6-Segment-Kopf kombiniert. Damit schafft der Bestückautomat eine maximale Leistung von bis zu 31.000 Bestückeinheiten pro Stunde (BE/h). An dem neuen Einportaler Siplace D1 kommen zwei Köpfe zum Einsatz: ein 12- oder 6-Segment-Collect&Place-Kopf für die schnelle Platzierung von Standard- Bauelementen und der neu entwickelte Pick&Place-Bestückkopf, mit dem selbst große und komplexe Bauelemente sowie Odd Shaped Components bestückt werden. In dieser Konfiguration erreicht die Siplace D1 Bestückleistungen von bis zu 15.000 BE/h. Die kleinste Maschine im D-Serien-Verbund ist die Siplace D1s als Einportaler mit einem Bestückkopf.

Besonders leistungsstark sind die skalierbaren Kombinationen aus beiden neuen Maschinen. Als besonders skalierbar, preisoptimiert und kompakt steht die Kombination Siplace D2, D1 und D1 da. Diese bieten Stellplätze für mehr as 240 Förderer und 28 Trays im deutlich verbesserten Waffle Pack Changer 4 (WPC4). Das verarbeitbare Bauelemente-Spektrum umfasst 01005-Bauelemente genauso wie Bauelemente bis zur Größe von 10 x 125 Millimetern. In dieser Kombination sind Bestückleistungen von bis zu 60.000 Bauelementen pro Stunde möglich. Diese Linienkonfiguration eignet sich vor allem für Elektronikfertiger mit kleinen bis mittleren Volumina. Auch bei häufigeren Produktwechseln kann zu wettbewerbsfähigen Kosten bestückt werden, weil sich Produktwechsel zeitsparend und effizient durchführen lassen. Für hochvolumige Elektronikfertigungen ist die Kombination Siplace D4, D4 und D1 die richtige Wahl. Sie steht für höchste Leistung und bietet 378 Stellplätze, ein Bauelemente-Spektrum von 01005-Bauelementen bis zu Bauelementen der Größe 10 x 125 Millimeter bei einer Leistung von 145.000 BE/h.

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Siemens Automation and Drives
Electronics Assembly Systems
Susanne Oswald
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