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Original bleibt Original - Neues Produktschutzverfahren für KFZ-Kennzeichenschilder

19.01.2018

Neues Produktschutzverfahren stattet KFZ-Kennzeichenschilder einfach und effizient mit Sicherheitsmerkmalen aus. Das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS Dresden hat gemeinsam mit der Erich Utsch AG einen Prozess zum Schutz von KFZ-Kennzeichenschildern entwickelt. Hintergrund der Entwicklung ist, dass sich viele der etablierten Produktschutzkonzepte entweder als zu unflexibel oder unwirtschaftlich erweisen. Die Ergebnisse werden sowohl auf dem 10. Lasersymposium in Dresden als auch auf der Messe Intertraffic Amsterdam 2018 vorgestellt.

In Kooperation mit der Erich Utsch AG erarbeitete ein Forscherteam des Fraunhofer IWS Dresden ein Verfahren, das Produktschutzmerkmale im Prägeprozess effizient und sicher auf KFZ-Kennzeichen überträgt. Die Grundlage bildet das »Direkte Laserinterferenzstrukturieren« (DLIP), das einen kohärenten Laserstrahl in zwei oder mehr Strahlen teilt und auf der Prägestempeloberfläche kontrolliert überlagert.


Mittels DLIP-Verfahren hergestelltes exemplarisches Produktschutzmerkmal.

Erich Utsch AG


Appliziertes DLIP-Produktschutzmerkmal auf einem KFZ-Kennzeichen.

Erich Utsch AG

»Wir sprechen von einer sogenannten periodischen Modulation der Laserintensität«, erläutert Tim Kunze, Gruppenleiter Oberflächenfunktionalisieren beim Fraunhofer IWS. »Der aus der Überlagerung resultierende Interferenzeffekt erlaubt es, definierte Strukturen auf Oberflächen aufzutragen. Die aufgebrachten Mikrostrukturen sorgen für Regenbogeneffekte, die wir als Produktschutzmerkmal nutzen können.«

Im zweiten Prozessschritt fungiert der Stempel als Prägewerkzeug im Heißprägeprozess. Er überträgt das DLIP-Produktschutzmerkmal auf die KFZ-Kennzeichenfolien.

DLIP stellt Produktschutzmerkmale schneller und günstiger her

Die Besonderheit des entwickelten Prozesses besteht darin, dass er das DLIP-Produktschutzmerkmal in einem Bruchteil der aktuell üblichen Zeit herstellt. Während etablierte Verfahren zum Herstellen von Hologrammetiketten häufig kostenaufwändige Infrastrukturen wie beispielsweise Reinräume erfordern, lassen sich die Produktschutzmerkmale nun unter Normalbedingungen herstellen.

Den Wissenschaftlern am Fraunhofer IWS gelang es zudem, das Verfahren so flexibel zu gestalten, dass sich komplexe Oberflächengeometrien und Produktschutzmerkmale erzeugen lassen. Beide Vorteile zusammen machen den neu entwickelten Produktschutzansatz zu einer vielversprechenden Möglichkeit, KFZ-Kennzeichenschilder einfach und effizient mit Sicherheitsmerkmalen auszustatten.

„Mit dem DLIP-Produktschutzmerkmal haben wir nun ein Instrument in der Hand, das hochflexibel und kostengünstig den Sicherheitsstandard für KFZ-Kennzeichen auf ein neues Niveau hebt und alle bisherigen Standards quasi über Nacht obsolet werden lässt“, so Bernd Pfundstein, Innovationsbeauftragter im Produktmanagement „Kennzeichenzuschnitte“ der Erich Utsch AG.

Produktpiraterie eindämmen

Nahezu drei von vier Unternehmen in Deutschland sind laut einer Studie des Verbands Deutscher Maschinen- und Anlagenbauer (VDMA) bereits von Produktpiraterie betroffen. Insbesondere Patentanmeldungen und technologische Schutzmaßnahmen zählen laut VDMA zu den beliebtesten Methoden zur Absicherung von Produkten gegen unerlaubte Vervielfältigung. Da Patentverletzungen stets gesondert nachgewiesen werden müssen, werden insbesondere technologische Produktschutzmaßnahmen immer wichtiger. In diese Richtung zielt die neue Entwicklung des Fraunhofer IWS Dresden.

Ihre Ansprechpartner für weitere Informationen:

Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS Dresden
01277 Dresden, Winterbergstr. 28

Dr. Tim Kunze
Oberflächenfunktionalisierung
Telefon: +49 351 83391 3661
Telefax: +49 351 83391 3300
E-Mail: tim.kunze@iws.fraunhofer.de

Markus Forytta
Unternehmenskommunikation
Telefon: +49 351 83391-3614
Fax: +49 351 83391-3300
E-Mail: ralf.jaeckel@iws.fraunhofer.de

Internet:
http://www.iws.fraunhofer.de und
http://www.iws.fraunhofer.de/de/presseundmedien/presseinformationen.html

Weitere Informationen:

http://www.lasersymposium.de

Dr. Ralf Jaeckel | Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS

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