Industrie stellt neue Smart-Label-Systeme vor

Mit Hilfe von RFID – auch Smart-Label-Systeme genannt – können Unternehmen ihre Produkte schon bald auf ihrem Weg von der Verpackung bis zum Einzelhändler lückenlos verfolgen und ihre Qualität kontrollieren, sicherstellen, dass die Waren pünktlich und vollständig am Zielort ankommen und die Nachlieferung neuer Waren zeitnah auf den Absatz abstimmen. Am 5. und 6. November präsentieren in Berlin neun Industriekonsortien ihre neuesten Entwicklungen in diesem Zukunftsfeld.

In Deutschland hat sich bereits eine erhebliche Anzahl von RFID-Technologieanbietern etabliert und viele Unternehmen setzen Smart Label bereits ein. Trotzdem werden nach wie vor technische Lösungen gesucht, mit denen auf spezielle Probleme der Logistikbranche reagiert werden kann, und Kosten senkende Herstellungsmöglichkeiten erforscht.

Um die technologischen Voraussetzungen für die breite Nutzung von Smart Labels zu schaffen und die Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie in diesem Segment zu stärken, fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung im Rahmenprogramm „Mikrosysteme“ mit 15,5 Mio. Euro neun industrielle Verbundprojekte zum Thema „Smart Label in der Logistik“. In den Projekten erproben Firmen praxisnah neuer Konzepte. Adressiert werden Fragestellungen wie Polymertechnik, Sensorik und Branchenspeziallösungen sowie die Kostensenkung bei der Transponder-Entwicklung.

Am 5. und 6. November stellen die Projekte in der Tagungsstätte Harnack-Haus, Ihnestraße 16-20, 14195 Berlin ihre Ergebnisse vor.

Weitere Informationen zum Programm und zur Anmeldung finden Sie unter:
http://www.mstonline.de/mikrosystemtechnik/mst-smart-label/Clustermeetingrfid/

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie

Neuerungen und Entwicklungen auf den Gebieten der Informations- und Datenverarbeitung sowie der dafür benötigten Hardware finden Sie hier zusammengefasst.

Unter anderem erhalten Sie Informationen aus den Teilbereichen: IT-Dienstleistungen, IT-Architektur, IT-Management und Telekommunikation.

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Der Klang der idealen Beschichtung

Fraunhofer IWS transferiert mit »LAwave« lasergestützte Schallanalyse von Oberflächen in industrielle Praxis. Schallwellen können auf Oberflächen Eigenschaften verraten. Parameter wie Beschichtungsqualität oder Oberflächengüte von Bauteilen lassen sich mit Laser und…

Individuelle Silizium-Chips

… aus Sachsen zur Materialcharakterisierung für gedruckte Elektronik. Substrate für organische Feldeffekttransistoren (OFET) zur Entwicklung von High-Tech-Materialien. Wie leistungsfähig sind neue Materialien? Führt eine Änderung der Eigenschaften zu einer besseren…

Zusätzliche Belastung bei Knochenmarkkrebs

Wie sich Übergewicht und Bewegung auf die Knochengesundheit beim Multiplen Myelom auswirken. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) fördert ein Forschungsprojekt der Universitätsmedizin Würzburg zur Auswirkung von Fettleibigkeit und mechanischer Belastung auf…

Partner & Förderer