Datenübertragung steht vor "optischer" Revolution

Während Daten in anderen Bereichen bereits blitzschnell über optische Verbindungen übertragen werden, müssen sich Privatanwender bislang noch mit herkömmlichen Datenkabeln begnügen, wenn sie zum Beispiel Fotos oder Videos auf ihr Handy kopieren möchten.

Die nächste Generation, auf der einen Seite Intels Light Peak, auf der anderen Seite USB 3.0, stehen jedoch vor der Tür. Mit der neuen schnellen Technik sollen dann auch große Datenmengen, etwa ein HD-Film, schnell übertragen werden können.

Noch in diesem Jahr will Intel seine Light-Peak-Glasfaser-Technik einführen und möchte damit vor allem den weit verbreiteten USB-Standard verdrängen. Entsprechende Geräte sollen kommendes Jahr auf den Markt kommen. Die erste Version der optischen Übertragungstechnik soll zehn Gigabit pro Sekunde übertragen können – im Vergleich dazu ist USB 2.0 mit lediglich 480 Megabit pro Sekunde deutlich langsamer. Die Nachfolgegeneration USB 3.0 kann mit bis zu fünf Gigabit pro Sekunde schon eher mithalten und soll bereits bald erhältlich sein.

In den Labors wird jedoch bereits an einer Weiterentwicklung der Glasfasertechnik gearbeitet. So sollen die Laser künftig bereits in die Chips integriert werden und die Herstellungskosten gesenkt werden. Forschern des MIT http://web.mit.edu sei in diesem Bereich ein Durchbruch gelungen. „Die Integration der Laser in die Chips ist in diesem Feld ein Meilenstein“, so Michael Hochberg, Professor an der Universität Washington http://www.washington.edu . Damit könnten sehr hohe Bandbreiten auch schon bald zu moderaten Preisen am Consumer-Markt möglich sein.

Media Contact

Georg Eckelsberger pressetext.austria

Weitere Informationen:

http://www.intel.com

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie

Neuerungen und Entwicklungen auf den Gebieten der Informations- und Datenverarbeitung sowie der dafür benötigten Hardware finden Sie hier zusammengefasst.

Unter anderem erhalten Sie Informationen aus den Teilbereichen: IT-Dienstleistungen, IT-Architektur, IT-Management und Telekommunikation.

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Der Klang der idealen Beschichtung

Fraunhofer IWS transferiert mit »LAwave« lasergestützte Schallanalyse von Oberflächen in industrielle Praxis. Schallwellen können auf Oberflächen Eigenschaften verraten. Parameter wie Beschichtungsqualität oder Oberflächengüte von Bauteilen lassen sich mit Laser und…

Individuelle Silizium-Chips

… aus Sachsen zur Materialcharakterisierung für gedruckte Elektronik. Substrate für organische Feldeffekttransistoren (OFET) zur Entwicklung von High-Tech-Materialien. Wie leistungsfähig sind neue Materialien? Führt eine Änderung der Eigenschaften zu einer besseren…

Zusätzliche Belastung bei Knochenmarkkrebs

Wie sich Übergewicht und Bewegung auf die Knochengesundheit beim Multiplen Myelom auswirken. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) fördert ein Forschungsprojekt der Universitätsmedizin Würzburg zur Auswirkung von Fettleibigkeit und mechanischer Belastung auf…

Partner & Förderer