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Intel überspringt nächste Chipfertigungstechnologie

27.05.2003


Halbleiterkonzern will bestehende Anlagen länger nutzen



Wie US-Medien berichten, will Intel die nächste Technologie-Generation in der Halbleiterfertigung überspringen. Der Konzern will keine Geräte für die 157-Nanometer-Lithografie zur Produktion von 45-Nanometer-Strukturen anschaffen. Statt dessen plant das Unternehmen seine bestehenden Produktionsanlagen länger zu nutzen und setzt für die Zukunft auf "Extrem Ultraviolett" (EUV).



Die Strukturen von Chips werden mit Hilfe eines optischen Verfahrens auf dem Trägermaterial aus Silizium abgelichtet. Je feiner die Strukturen, um so kürzer muss die Wellenlänge des verwendeten Lichts sein. Halbleiterprodukte mit einer Strukturgröße von 45 Nanometern werden voraussichtlich 2007 in Produktion gehen. Anstelle der vorgesehenen Lithografie-Tools mit einer Wellenlänge von 157 Nanometern will der Konzern seine bestehenden Geräte, die bei der Belichtung der Chips mit einer Wellenlänge von 193 Nanometern arbeiten, mit speziellen Linsensystemen aufrüsten.

Intels Entscheidung kann weitreichende Konsequenzen für die Halbleiterindustrie zur Folge haben. Kein Unternehmen ist wegen der hohen Kosten in der Lage, die notwendigen Produktionstechnologien für die nächste Halbleitergeneration alleine entwickeln. Laut EE Times befürchten nun viele Vertreter aus der Halbleiterindustrie, dass Intels Entscheidung für die teurere EUV-Technologie das Ende für 157-Nanometer-Lithografie bedeutet und damit kleinere Unternehmen an die Wand drängen könnte.

Dominik Schebach | pressetext.austria
Weitere Informationen:
http://www.intel.com
http://www.eetimes.com

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