AMD und IBM wollen gemeinsam modernste Chiptechnologien entwickeln

AMD (NYSE: AMD) und IBM (NYSE: IBM) haben heute eine Vereinbarung bekannt gegeben, nach der beide Unternehmen jetzt gemeinsam Technologien zur Produktion von zukünftigen Hochleistungschips entwickeln wollen. Die von AMD und IBM zu entwickelnden neuen Prozesse zielen darauf ab, die Leistung von Mikroprozessoren weiter zu verbessern und den Stromverbrauch zu reduzieren. Diese Prozesse werden modernste Strukturen und Materialien wie superschnelle Silicon-on-Insulator (SOI) Transistoren, Kupfertechnologie sowie eine verbesserte „low-k-dielectric“ Isolierung einsetzen. Die Vereinbarung beinhaltet die Zusammenarbeit in der 65 und 45 Nanometer (nm) Technologie, die auf 300mm Wafern Verwendung finden soll. „Wir wollen unsere 90 Nanometer Produktion bereits im vierten Quartal 2003 einsetzen. Deshalb erweitern wir unsere Entwicklung jetzt auf Prozesstechnologien für unsere nächste Prozessorgeneration, die Strukturgrößen von 65nm und darunter aufweisen wird“, sagte Bill Siegle, Senior Vice President, Technology Operations und AMDs Chief Scientist. „Durch eine Zusammenarbeit mit einem Industrieführer wie IBM kann AMD seinen Kunden höchste Leistungen und beste Funktionalitäten liefern und zugleich die immens wachsenden Entwicklungskosten reduzieren. „AMD und IBM werden in der Lage sein, die gemeinsam entwickelten Technologien in ihren eigenen Werken aber auch bei ausgewählten Produktionspartnern einzusetzen.

Die beiden Unternehmen erwarten erste Produkte in der 65nm Technologie für das Jahr 2005. „Heutige Märkte verlangen modernstes Chip Design sowie den Einsatz modernster Materialien und Technologien“, sagte Bijan Davari, IBM Fellow und Vice President, Technology and Emerging Products, IBM Microelectronics Division. „Unsere Arbeit mit AMD wird uns helfen, gemeinsame Technologien in Produkte zu überführen und damit die „time-to-market“ für Kunden zu verringern. „Die Entwicklungsaktivitäten werden von AMD und IBM Ingenieuren in IBMs Entwicklungszentrum, dem Semiconductor Research and Development Center (SRDC), am IBM Standort in East Fishkill, N.Y, unternommen. Die gemeinsame Arbeit soll am 30. Januar 2003 beginnen.

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Jens Drews
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