Neue Lösungsansätze im Halbleiterbereich

HP, IBM und Intel setzen auf Low-Power-Technologie

HP präsentiert neue Lösungen, um der immer höheren Wärmeentwicklung und dem unverhältnismäßig hohen Energiebedarf ihrer Mikroprozessoren zu begegnen. Die Lösungsansätze reichen vom Einsatz der klassischen Tintenstrahl-Technologie zur Kühlung von Halbleitern bis hin zu Robotern, die mit Hilfe von hitzeempfindlichen Sensoren lokale Temperaturanstiege im Datenzentrum erkennen und an das System weitermelden können. Angepeiltes Ziel ist die Reduzierung der Nutzerkosten sowie höhere Arbeitsleistung der Halbleiter.

Der Computerkonzern IBM, der bereits seit dem Vorjahr verstärkt in energiesparende Technologien investiert, beginnt heute seine Kooperation mit dem Forschungszentrum des US Verteidigungsministeriums (DARPA). Wie der US-Dienst Cnet berichtet, wird DARPA das Projekt mit zwei Mio. Dollar finanzieren. Unter dem Motto „Power-Aware-Computing and Communications“ (PACC) will IBM die Kosten senken, die Firmen für den Betrieb und die Kühlung ihrer Computer aufwenden. Nach Aussagen von IBM nahestehenden Partnern belaufen sich diese momentan auf 25% des im Halbleiterbereich aufgewendeten Budgets.

Auch Intel und eine Reihe weiterer Unternehmen verstärken ihre Forschung im Bereich der Low-Power-Technologie. Berücksichtigt man den raschen Fortschritt der Chipindustrie, so würde ein Chip mit einer Fläche von vier Quadratzentimetern in naher Zukunft soviel Hitze abgeben wie eine 100 Watt Glühbirne. Die Notwendigkeit neuer Maßnahmen lässt sich in diesem Vergleich klar erkennen.