X8060 NDT – das neue universelle Röntgensystem von Viscom

Mit dem Inspektionssystem X8060 NDT können ohne Einschränkung auch die komplexen Anforderungen der hochvergrößernden Prüfung elektronischer Baugruppen erfüllt werden. Die Computertomografie (CT) wurde von vornherein in das Systemkonzept integriert. Diese Flexibilität macht die X8060 NDT zu einem interessanten Inspektionsinstrument für unterschiedlichste Industriezweige: Automobil, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Turbinenbau, Werkzeugmaschinenbau, Materialwissenschaft, Keramik- und Kunststoffherstellung, Elektronik, Sensorik, Verbindungstechnik – um nur einige zu nennen.

Die integrierte Computertomografie (CT) erlaubt die 3D-Rekonstruktion von Proben bis 30 kg Gewicht. Für Prüfteile dieser Dimension hat Viscom eine neue Mikrofokusröntgenröhre mit einer maximalen Beschleunigungsspannung von 250 kV entwickelt, um dichte und stark absorbierende Strukturen noch besser durchstrahlen zu können. Die neue Echtzeitbildverarbeitung XMC von Viscom stellt Bildverbesserungen ohne Zeitverzögerung zur Verfügung, sodass sich der Anwender ganz auf die Prüfaufgabe konzentrieren kann.

Typische Fehler, die zerstörungsfrei erkannt werden können, sind Risse, Brüche, Poren/Lunker, Fremdkörper, Formabweichungen, Fehlpositionierungen, Lageänderungen oder inhomogene Materialübergänge. In dieser Systemklasse einzigartig ist die Möglichkeit, verdeckte Lötstellen (BGA, THT, …) in elektronischen Flachbaugruppen bei höchster Vergrößerung in Schrägdurchstrahlung inspizieren zu können, sodass die 3-dimensionale Struktur der Lötstellen direkt sichtbar und bewertbar wird. Diese Vielseitigkeit macht das Röntgensystem X8060 NDT besonders interessant für Kunden, die vermehrt Elektronik in größeren Modulen und Geräten einbauen.

Der modulare Präzisionsmanipulator mit bis zu acht CNC-fähigen Achsen eröffnet neue Möglichkeiten der Schrägdurchstrahlung bei hoher Vergrößerung. Er erlaubt Messmöglichkeiten in allen drei Raumrichtungen, sei es direkt in 2-dimensionaler Projektion oder im 3-dimensionalen Volumenmodell. Schnelle Rechner lassen das realitätsgetreue Abbild des Prüflings schon nach kurzer Zeit auf dem Bildschirm erscheinen, wo es in beliebiger Richtung angeschnitten und analysiert werden kann.

Das Inspektionssystem wird erstmalig auf der Hannover Messe 2007, Halle 16, Stand E32, vorgestellt.

Kontakt:
Martina Engelhardt
Tel.: 0511 94996-531
Fax: 0511 94996-900
E-Mail: me@viscom.de
Viscom AG
Carl-Buderus-Str. 9 – 15
30455 Hannover
Tel.: 0511 94996-0
Fax: 0511 94996-900

Media Contact

Deutsche Messe AG

Alle Nachrichten aus der Kategorie: HANNOVER MESSE

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Bakterien für klimaneutrale Chemikalien der Zukunft

For­schen­de an der ETH Zü­rich ha­ben Bak­te­ri­en im La­bor so her­an­ge­züch­tet, dass sie Me­tha­nol ef­fi­zi­ent ver­wer­ten kön­nen. Jetzt lässt sich der Stoff­wech­sel die­ser Bak­te­ri­en an­zap­fen, um wert­vol­le Pro­duk­te her­zu­stel­len, die…

Batterien: Heute die Materialien von morgen modellieren

Welche Faktoren bestimmen, wie schnell sich eine Batterie laden lässt? Dieser und weiteren Fragen gehen Forschende am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) mit computergestützten Simulationen nach. Mikrostrukturmodelle tragen dazu bei,…

Porosität von Sedimentgestein mit Neutronen untersucht

Forschung am FRM II zu geologischen Lagerstätten. Dauerhafte unterirdische Lagerung von CO2 Poren so klein wie Bakterien Porenmessung mit Neutronen auf den Nanometer genau Ob Sedimentgesteine fossile Kohlenwasserstoffe speichern können…

Partner & Förderer