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Gut verpackt und simuliert

19.12.2007
Zwei Experten des Fraunhofer IZM erhalten Forschungspreise für Ihre wegweisenden Ergebnisse zur Verkapselung und Zuverlässigkeitssimulation mikroelektronischer Systeme

Elektronik wird immer kleiner und komplexer - so komplex, dass es Herstellern mittlerweile schwerfällt, verbindliche Aussagen über die Zuverlässigkeit ihrer Systeme zu treffen. Wie wäre es, wenn man die Lebensdauer sogar winzigster Mikrosysteme zuvor in der Simulation abschätzen könnte?

Jürgen Auersperg, promovierter Fraunhofer-Forscher und einer der beiden diesjährigen IZM-Forschungspreisträger, hat eine Vielzahl möglicher Ausfallmechanismen in Betracht gezogen und Methoden entwickelt, mit denen sich solche Vorhersagen für mikroelektronische Systeme realisieren lassen. Am Micro Materials Center, einer Abteilung des Fraunhofer IZM in Berlin, arbeitet Auersperg mit nichtlinearer Finite Elemente Simulation und erforscht Bruch- und Schädigungsmechanik sowie Versagensvorgänge in Komponenten der Mikroelektronik und Mikrosystem-technik. Den Forschungspreis erhält er für die Einbeziehung innovativer Konzepte zur thermo-mechanischen Versagensanalyse in spezielle statistische Versuchskonzeptionen. Was nach undurchdringlichen Algorithmen klingt, ist für die Industrie durchaus interessant, da sich mithilfe solcher Simulationen aufwändige und kostspielige Rückrufaktionen, etwa der Bordelektronik im Auto, vermeiden bzw. Zuverlässigkeitsaspekte bereits in der Designphase einbringen lassen.

Mit ihm zusammen wird auch Karl-Friedrich Becker geehrt. Der studierte Materialwissenschaftler leitet seit über sechs Jahren eine Forschergruppe, die sich auf Verkapselungstechnologien spezialisiert hat - im Bereich der Mikroelektronik eine nicht ganz triviale Thematik: denn um die immer winzigeren Mikrosysteme mit Epoxydharzen und anderen Polymeren zu umspritzen, müssen unzählige Parameter, etwa verschiedene Ausdehnungskoeffizienten bei den verwendeten Materialien berücksichtigt werden. Und damit nicht genug: während Becker für namhafte Industriekunden ausgeklügelte Verkapselungsprozesse entwickelt und damit die Zuverlässigkeit mikroelektronischer Systeme optimiert, forscht er darüber hinaus an nano-modifizierten Materialien, durch deren physikalische Eigenschaften die Verkapselungsmaterialien selbst mit Funktionen versehen werden können.

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»Forschungspreis »Simulation

Zum Festakt hat das Fraunhofer IZM heute in das Radisson SAS Hotel in Berlin-Mitte geladen, wo die Auszeichnungen in Anwesenheit der Preisträger mit Urkunden vom Institutsleiter Prof. Herbert Reichl übergeben werden.

Kontakt:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Dr.-Ing. Jürgen Auersperg
Tel.: 030/464 03 214
Fax: 030/464 03 211
Mail: juergen.auersperg@izm.fraunhofer.de
Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker
Tel.: 030/464 03 242
Fax: 030/464 03 254
Mail: karl-friedrich.becker@izm.fraunhofer.de
Weitere Informationen:
http://www.izm.fhg.de/abteilungen/mmc/profil/Abteilungsprofil.jsp Lebensdauersimulation
http://www.izm.fhg.de/abteilungen/cit/groups/encapsulation/index.jsp Verkapselungstechnologien
http://www2.izm.fraunhofer.de/fotos/forschungspreistraeger.zip Bilder der Preisträger zum Download

http://www.izm.fhg.de/news_events/news/index.jsp Weitere News des Fraunhofer IZM im Überblick

Georg Weigelt | idw
Weitere Informationen:
http://www.izm.fraunhofer.de

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