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Anschlusstechnik für ME- und ME-MAX-Gehäuse

22.07.2019

Phoenix Contact bietet seine Leiterplatten-Steckverbinder für die modularen Elektronikgehäuse der Serien ME und ME-MAX nun auch mit vergoldeten Kontaktoberflächen.

Aufgrund ihrer hervorragenden Korrosionsbeständigkeit und guter Übertragungseigenschaften eignen sich die vergoldeten Kontakte speziell für anspruchsvolle Gerätelösungen mit einer hohen Kontaktsicherheit.

Die zwei- bis vierpoligen Leiterplatten-Grundleisten MSTBO 2,5 sind für Ströme bis 8 A und Spannungen bis 320 V ausgelegt.

Alle Polzahlen sind mit rechts- oder linksseitigen Lötbeinen (Raster 5,0 mm) erhältlich und sowohl als Ausführungen für das Wellenlöten als auch für den automatisierten THR-Prozess lieferbar.

PHOENIX CONTACT
GmbH & Co. KG
Corporate Communications
Flachsmarktstraße 8
D-32825 Blomberg
+49 5235 3-41240

Eva von der Weppen | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG
Weitere Informationen:
http://www.phoenixcontact.com

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