Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

IBM-Allianz, IMEC, Selete und TSMC kündigen 32-Nanometer-Chipfertigungstechnik an

20.12.2007
Die Entwicklungskooperation um IBM, das belgische IMEC, das japanische Selete-Konsortium sowie der taiwanische Auftragsfertiger TSMC stellen Details ihrer Fertigungsverfahren für Halbleiterbaulemente mit 32-Nanometer-Strukturen vor.

Anlässlich des 2007 IEEE International Electron Devices Meeting ( IEDM ) in Washington berichten mehrere Chiphersteller über ihre kommenden Fertigungsverfahren für Halbleiterbaulemente mit 32-Nanometer-Strukturen.

Die Allianz um IBM (dazu gehören Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon, Samsung und STMicroelectronics und im Rahmen eines separaten Vertrages auch AMD) will 2009/2010 die ersten Serienstückzahlen von 32-nm-Chips herstellen können.

IBM hatte ja bereits angekündigt (ebenso wie jetzt schon Intel) bei der im nächsten Jahr anstehenden 45-nm-Technik Transistoren mit einer metallischen Gate-Elektrode (Metal Gate, kurz MG) und einem High-k-(HK-)Material als Gate-Isolator fertigen zu wollen. Diese HKMG-Technik will IBM auch bei der 32-nm-Technik einsetzen, dann soll sie auch für die Chips externer Kunden zur Verfügung stehen. Die IBM-Allianz setzt übrigens anders als etwa die Firma Intel, die so genannte Bulk-Silicon-Wafer verarbeitet auf die Silicon-on-Insulator-(SOI-)Technik. Ebenso wie Intel verrät IBM nicht genau, wie sich das High-k-Material zusammensetzt Intel setzt auf Hafnium, nennt aber weder die exakte Verbindung noch den Schichtaufbau.

... mehr zu:
»IEDM »IMEC »SRAM »TSMC

Erste Messergebnisse zur 32-nm-HKMG/SOI-Technik hat IBM mit einem der bei Chipherstellern als Testvehikel beliebten SRAM-Prototypen ermittelt. SRAM-Zellen kommen in vielen verschiedenen Chiptypen zum Einsatz, etwa als Cache in Prozessoren. Laut IBM waren die 32-nm-SRAM-Zellen mit lediglich 0,15 Quadratmikrometern besonders klein.

Selete , das Forschungskonsortium der japanischen Chiphersteller, berichtet auf der IEDM ebenfalls über Metal Gates mit HfSiON-(Hafnium-Siliziumoxinitrid-)Isolierschicht für 32-nm-Bulk-Silicon-Bauelemente.

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC stellte auf der IEDM seinen ersten 32-nm-Prototyp vor, ebenfalls ein SRAM, und zwar mit 2 MBit Kapazität. Auch TSMC nennt eine Speicherzellengröße von 0,15 Quadratmikrometer, die angeblich die zurzeit kleinste der Welt sein soll. TSMC will aber nicht nur SRAMs mit 32-nm-Strukturen fertigen, sondern auch Analog- und HF-Schaltungen. Während TSMC zwar Kupfermetallisierung mit Low-k -Dielektrikum einsetzt, hebt der Hersteller jedoch hervor, das schnelle und sparsame SRAM auch ohne aufwendige (und teurere) HKMG- oder SOI-Technik realisiert zu haben. Die "Double-Patterning"-Belichtung erfolgte demnach per Immersionslithografie mit 193-nm-Laserlicht bei der TSMC mit den Halbleiterforschern des belgischen IMEC kooperiert.

Das IMEC wiederum arbeitet ebenfalls an einen HKMG-Aufbau für die 32-nm-Chipfertigung, hier kommen HfSiON oder HfO2-Schichten in Verbindung mit Tantalcarbid (TaC) zum Einsatz. Am IMEC untersucht man auch, ob sich diese Schichten für die 22-Nanometer-Technik mit dreidimensionalen FinFET-Transistoren eignen.

| Deutsche Messe AG
Weitere Informationen:
http://www.cebit.de

Weitere Berichte zu: IEDM IMEC SRAM TSMC

Weitere Nachrichten aus der Kategorie CeBIT 2008:

nachricht Verbesserte Diagnostik von Herzrhythmusstörungen
10.03.2008 | Vitaphone GmbH

nachricht Professionelles Drucken für Windows Server 2008
10.03.2008 | ThinPrint GmbH

Alle Nachrichten aus der Kategorie: CeBIT 2008 >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Explosion on Jupiter-sized star 10 times more powerful than ever seen on our sun

A stellar flare 10 times more powerful than anything seen on our sun has burst from an ultracool star almost the same size as Jupiter

  • Coolest and smallest star to produce a superflare found
  • Star is a tenth of the radius of our Sun
  • Researchers led by University of Warwick could only see...

Im Focus: Neues „Baustein-Konzept“ für die additive Fertigung

Volkswagenstiftung fördert Wissenschaftler aus dem IPF Dresden bei der Erkundung eines innovativen neuen Ansatzes im 3D-Druck

Im Rahmen Ihrer Initiative „Experiment! - Auf der Suche nach gewagten Forschungsideen“
fördert die VolkswagenStiftung ein Projekt, das von Herrn Dr. Julian...

Im Focus: Vergangenheit trifft Zukunft

autartec®-Haus am Fuß der F60 fertiggestellt

Der Hafen des Bergheider Sees beherbergt seinen ersten Bewohner. Das schwimmende autartec®-Haus – entstanden im Rahmen eines vom Bundesministerium für Bildung...

Im Focus: Hybrid-Neuronen-Netzwerke mit 3D-Lithografie möglich

Netzwerken aus wenigen Neuronenzellen können gezielt künstliche dreidimensionale Strukturen vorgegeben werden. Sie werden dafür elektronisch verschaltet. Dies eröffnet neue Möglichkeiten, Fehler in neuralen Netzwerken besser zu verstehen und technische Anwendungen mit lebenden Zellen gezielter zu steuern. Dies stellt ein Team aus Forschenden aus Greifswald und Hamburg in einer Publikation in der Fachzeitschrift „Advanced Biosystems“ vor.

Eine der zentralen Fragen der Lebenswissenschaften ist, die Funktionsweise des Gehirns zu verstehen. Komplexe Abläufe im Gehirn ermöglichen uns, schnell Muster...

Im Focus: Was geschieht im Körper von ALS-Patienten?

Wissenschaftler der TU Dresden finden Wege, um das Absterben von Nervenzellen zu verringern und erforschen Therapieansätze zur Behandlung von ALS

Die Amyotrophe Lateralsklerose (ALS) ist eine unheilbare Erkrankung des zentralen Nervensystems. Nicht selten verläuft ALS nach der Diagnose innerhalb...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

Künstliche Intelligenz: Lernen von der Natur

17.04.2019 | Veranstaltungen

Mobilität im Umbruch – Conference on Future Automotive Technology, 7.-8. Mai 2019, Fürstenfeldbruck

17.04.2019 | Veranstaltungen

Augmented Reality und Softwareentwicklung: 33. Industrie-Tag InformationsTechnologie (IT)²

17.04.2019 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

Irdischer Schutz für außerirdisches Metall

18.04.2019 | Verfahrenstechnologie

Erster astrophysikalischer Nachweis des Heliumhydrid-Ions

18.04.2019 | Physik Astronomie

Radioteleskop LOFAR blickt tief in den Blitz

18.04.2019 | Physik Astronomie

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics