Rachel: „Kompetenzzentrum stärkt Mikroelektronik in Deutschland“

Eine Methode, um das zu erreichen, ist die 3D-Systemintegration. Hierunter versteht man das dreidimensionale Anordnen und elektrische Verbinden unterschiedlicher elektronischer Bauteile zu einem leistungsfähigen und kostengünstigen Gesamtsystem. In Dresden wird heute das Fraunhofer IZM-Zentrum All Silicon System Integration Dresden (ASSID) eröffnet. Dort sollen Technologien für eine 3D-Systemintegration von Halbleiterbauelementen entwickelt und marktreif gemacht werden.

„Die 3D-Systemintegration ist eine Schlüsseltechnologie mit hoher strategischer Relevanz. Sie wird einen signifikanten Beitrag zu den Herausforderungen der Hightech-Strategie in den wichtigen Bereichen Gesundheit, Mobilität und Umwelt leisten können“, erklärte Thomas Rachel (MdB), Parlamentarischer Staatssekretär im Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) in seiner Ansprache bei der Eröffnungsfeier des Zentrums. Rachel: „Auch für mittelständische und kleine Unternehmen ist die 3D-Systemintegration und damit das neue Zentrum ASSID von Bedeutung, da die bereitgestellten Verfahren das Produktspektrum erweitern und sich hierdurch neue Marktchancen ergeben.“

Das BMBF und das Sächsische Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst haben im November vergangenen Jahres die finanziellen Voraussetzungen für die Gründung des neuen Zentrums in Dresden geschaffen. Für die Geräteerstausstattung des ASSID haben Bund, Europäische Union und Freistaat Sachsen insgesamt 49,9 Millionen Euro zur Verfügung gestellt.

Das BMBF fördert darüber hinaus ein erstes FuE-Vorhaben mit 13 Millionen Euro; insgesamt summiert sich die Unterstützung des BMBF damit auf 22 Millionen Euro.

Die kleinen ressourcenschonenden Elektroniksysteme werden in vielen Branchen benötigt, zum Beispiel für die schnelle und komplexe Signalverarbeitung in den Bereichen Medizin und Sicherheit, für effiziente Steuerungen von Energieanlagen und Fahrzeugen, im Maschinenbau und der Automatisierungstechnik.

Die Herausforderungen bei ihrer Herstellung sind immens. Unterschiedliche elektronische Komponenten wie Sensoren, Prozessoren, Speicher und eine autonome Energieversorgung müssen zu einem extrem miniaturisierten dreidimensionalen (3D-) System zusammengefügt werden. Und die industrielle Fertigung stellt höchste Ansprüche an die Entwicklung und Qualifizierung der technologischen Einzelprozesse sowie innovativer Verfahren und Lösungsansätze bis hin zum Einsatz neuer Materialien.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wird seine langjährige und international herausragende Expertise auf diesen Gebieten in das Zentrum ASSID einbringen. „Unser Ziel ist es, für die verschiedensten Kunden aus Industrie und Forschung maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln“, erklärte Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM. Das Fraunhofer IZM – ASSID ist fest eingebunden in das institutionelle Forschungs- und Industrienetzwerk mit den Firmen des Silicon Saxony sowie den Fraunhofer-Instituten am Industriestandort Sachsen.