Zentrum für Lasermaterialbearbeitung wird präsentiert

FH Brandenburg auf der Hannover Messe am Gemeinschaftsstand Berlin-Brandenburg vertreten

Auf der weltweit wichtigsten Technologiemesse, der Hannover Messe, präsentiert die Fachhochschule Brandenburg (FHB) vom 11. bis 15. April 2005 am Gemeinschaftsstand Berlin-Brandenburg in der Halle 2 / Stand C.52 ihr Zentrum für Lasermaterialbearbeitung.

Gegründet und aufgebaut wurde das Zentrum mit dem Ziel, neben dem Einsatz in der Lehre auch der regionalen mittelständigen Wirtschaft den Zugang zu modernsten, laserbasierten Fertigungsverfahren zu ermöglichen und wissenschaftlich-technologische Serviceleistungen zu erbringen. Ausgestattet mit Schneid-, Bohr- und Schweißlasern, computer- und robotergesteuerter Lasermaterialbearbeitung sowie einem sechsachsigen Knickarmroboter zur dreidimensionalen Materialbearbeitung und einer Vielzahl peripherer Technik bietet das Zentrum die besten Voraussetzungen für innovative Partnerschaften in Forschung und Entwicklung.

Neben den allgemeinen Leistungen der Laserlabore des Fachbereichs Technik, wie z.B. Bohrungen, Schneidarbeiten, Schweißen, Oberflächenbearbeitung und Strukturierungen im Mikrometerbereich, wird eine kameragestützte Bahnsteuerung für Industrieroboter vorgestellt, die zur Automatisierung des Laserschweißens in der Feinwerktechnik entwickelt wurde. Dieses Verfahren ermöglicht eine Führung des Laserstrahls unabhängig von Lageverschiebungen und Größendifferenzen des Werkstücks. Bei einer Genauigkeit der Schweißbahnführung von 0,1 mm ist ein automatisiertes Laserschweißen von kleinen Konturen bei einem Nullvorlauf bei der Schweißkantenvermessung möglich.

Media Contact

Stefan Parsch M. A. idw

Weitere Informationen:

http://www.fh-brandenburg.de

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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).

Unter anderem finden Sie Wissenswertes aus den Teilbereichen: Trenntechnologie, Lasertechnologie, Messtechnik, Robotertechnik, Prüftechnik, Beschichtungsverfahren und Analyseverfahren.

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