Dresdner Start-up entwickelt ein neuartiges Verfahren für die Produktion von elektronischen Baugruppen.

Vergleich der klassischen Spritzgusstechnik zu KONEKT (v.l.n.r.): Spritzgusstechnik mit Wirebonds; KONEKT: gleiches Bauelement mit weniger Bauraum; KONEKT: Baugruppe mit zusätzlichen Bauelementen Sebastian Lüngen

Am Anfang ihrer Neuentwicklung stand für das Team um Tobias Tiedje, wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der TU Dresden, die Frage, warum elektronische Bauelemente immer auf eine Leiterplatte gelötet werden müssen. Könnte man nicht stattdessen die Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren?

Die Wissenschaftler entwickelten dazu einen Fertigungsansatz, der nicht nur rund die Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte einspart, sondern gleichzeitig die aktuellen Herausforderungen der hohen Datenübertragung, Kühlung und Miniaturisierung besser bewältigen kann.

Sowohl verschiedenste Sorten von Bauelementen und Formteilen als auch Strukturen (Kavitäten und Mikrokanälen) können verwendet werden. ‚Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung‘, kurz KONEKT, nennen sie ihre neue Technologie.

KONEKT revolutioniert die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie. Das Ziel ist dabei, die Vorteile der Massenproduktion mit der Herstellung von individuellen Einzelstücken zu kombinieren. Vereinfachte Abläufe ermöglichen eine schnelle und automatisierte Fertigung optimierter Baugruppen durch die hochfrequenztaugliche Verbindung der jeweiligen Bauelemente. Gleichzeitig sind die anfallenden Prozess-, Energie- und Materialkosten deutlich geringer.

Hierdurch entsteht insbesondere für mittelständische Unternehmen die Möglichkeit, neue Geschäftsfelder durch das ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ bzw. die Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten aufzubauen. „Mit KONEKT lassen sich unterschiedlichste Produkte in der Fertigung realisieren“, erklärt KONEKT-Teamleiter Tobias Tiedje.

„Angefangen von 3D-Sensorbaugruppen als Prototyp bis hin zu RFID- und Hochfrequenz-Baugruppen in Serie für das Internet der Dinge (IoT). Die neuartige Technologie bietet den Anwendern viele Gestaltungsmöglichkeiten, ohne sie in ihrer Kreativität und Innovation einzuschränken.“

Das Team um KONEKT konnte mit Unterstützung von dresden|exists im Rahmen des EXIST-Programms eine Förderung in Höhe von 807.000 Euro durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und den Europäischen Sozialfonds einwerben. Jetzt steht die Gründung einer GmbH an, um künftig die Produktion von adaptiv gefertigten 3D-Baugruppen in marktreifen Größenordnungen zu ermöglichen sowie klein- und mittelständischen Unternehmen einen „Packaging as a service“ zu bieten.

Kontakt:
Team KONEKT
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT)
Technische Universität Dresden
konekt@avt.et.tu-dresden.de
www.iavt.de/konekt
Fax: +49 – 351 – 463 37035

Ansprechpartner Projektleitung:
Dipl.-Ing. Tobias Tiedje
Tel.: +49 351 463-32132

Ansprechpartner Anlagentechnik:
Dipl.-Ing. Sebastian Lüngen
Tel.: +49 351 463-43790

Ansprechpartner Technologieentwicklung:
Dr.-Ing. Andreas Krause
Tel.: +49 351 463-43776

Ansprechpartner kaufmännische Projektleitung:
Friedrich Hanzsch , M.Sc.
Tel.: +49 351 463-33007

Dipl.-Ing. Sebastian Lüngen
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT)
Tel.: +49 – 351 – 463 43790
konekt@avt.et.tu-dresden.de

http://www.avt.et.tu-dresden.de/konekt

Media Contact

Kim-Astrid Magister idw - Informationsdienst Wissenschaft

Weitere Informationen:

http://www.tu-dresden.de

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Energie und Elektrotechnik

Dieser Fachbereich umfasst die Erzeugung, Übertragung und Umformung von Energie, die Effizienz von Energieerzeugung, Energieumwandlung, Energietransport und letztlich die Energienutzung.

Der innovations-report bietet Ihnen hierzu interessante Berichte und Artikel, unter anderem zu den Teilbereichen: Windenergie, Brennstoffzellen, Sonnenenergie, Erdwärme, Erdöl, Gas, Atomtechnik, Alternative Energie, Energieeinsparung, Fusionstechnologie, Wasserstofftechnik und Supraleittechnik.

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Laserbasierte Siliziumkristallisation für die monolithische Integration bei MEMS-Sensoren

Mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) haben sich als Sensoren milliardenfach u. a. in smarten Autos, Handys und Mini-Insulinpumpen bewährt: Damit diese MEMS künftig noch leistungsfähiger werden, haben Forscherinnen und Forscher des Fraunhofer-Instituts…

Forschung mit Herz rettet Menschenleben

Forschenden und Unternehmern aus Jena liegen Menschen am Herzen – im wahrsten Sinne des Wortes. Gemeinsam mit dem Jenaer Start-up NovaPump sowie dem Universitätsklinikum Jena hat das Fraunhofer-Institut für Angewandte…

Effizienter Fertigungsprozess für naturfaserverstärkte Kunststoffe

Leichtbau macht Produkte wettbewerbsfähig und nachhaltig. Sicherheit und zuverlässige Funktion müssen dabei gewährleistet sein. Forschende aus dem Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit zeigen auf der »K-Messe« vom 19. bis 26….

Partner & Förderer