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Mathematik gegen Risse in elektronischen Bauteilen
BMBF fördert interdisziplinäres Forschungsvorhaben "Kontaktierungssysteme für mikrostrukturierte Bauteile" mit 0,4 Mio. DM Kontaktierungssysteme in der Hochleistungselektronik sind thermomechanisc...
Interdisziplinäre Forschung |
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