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Ein neuer Maßstab in der Röntgeninspektionstechnik

Der neue nanome|x mit High Power nanofocusTM-Technologie und Super OVHM von phoenix|x-ray


Wunstorf/München, 11.11.2003. Als Weltpremiere präsentiert die phoenix|x-ray Systems + Services GmbH auf der Productronica in München ihr neues Röntgensystem "nano-me|x". Das völlig neuartige Konzept verbindet High-End Röntgentechnologie mit ergo-nomischer, bedienfreundlicher Technik und modernen Design. Die Entwickler bei phoe-nix|x-ray machten sich bei der Konstruktion die Erfahrung aus mehreren Jahren engster Zusammenarbeit mit den Kunden zu Nutze, und so flossen Anregungen aus vielen An-wendungsbereichen zusammen, um den aktuellen Anforderungen an zerstörungsfreie Prüfgeräte optimal gerecht zu werden. Schwerpunktmäßig soll das Gerät in der Ferti-gung komplexer Halbleiter-Komponenten und in der Fertigung und Montage hochintegrierter Baugruppen zum Einsatz kommen, das große Anwendungsspektrum erlaubt aber natürlich auch den Einsatz im Bereich Mikromechanik und Materialprüfung.

Die besonderen Ausstattungsmerkmale sind:

  • High-Power nanofocusTM Tube, die in vier Betriebsmodi (four-tubes-in-one) den vollen Bereich von der Nanometer-Auflösung bis zum Hochleistungsbetrieb abdeckt. So können kleinste Defekte in miniaturisierten Verbindungen, wie Benetzungsfehler in FlipChip-Lötstellen oder Risse in Bonddrähten mit nachweislicher nanofocusTM-Auflösung bei einer Detailerkennbarkeit von 0,2 bis 0,3 µm dargestellt werden. Mit derselben Röhre ist es aber auch möglich, stark absorbierende Proben, wie z.B. Wolframlegierungen in IC-Gehäusen oder Einspritzdüsen, hochauflösend zu durchstrahlen, was mit konventionellen Submikrofokusröhren nicht möglich wäre. Die Röhrenspannung ist stufenlos einstellbar bis 160 kV bei einer maximalen Leistung von 50 W.

  • Super-OVHM mit Easy View Configuration (EVC) bis 70° für die Schrägdurchstrahlung bei höchster Vergrößerung. Der erweiterte Neigungswinkel erlaubt eine quasi schlupffreie Analyse der Landeflächenbenetzung und Lotstellenqualität von BGAs, µBGAs, CGAs und Flip-Chips ohne Kippung der Probe.

  • Volldigitale Bildkette für eine extrem kontrastreiche Darstellung auch schwach absorbierender Materialien.

  • Automatische Röntgenuntersuchung von BGA- und QFP-Lötstellen durch einen einzigartigen Algorithmus für die automatische Benetzungsanalyse

  • Software für die automatische Backend-Inspektion, inklusive der automatischen Vermessung von Bonddrahtverwehungen und Analyse von Bondfehlern nach MIL-STD-883E

  • Software für die automatische Die-Kleber-Porenanalyse nach anwenderspezifischen Auswertungskriterien

  • Ergonomisches Design für die Bedienung im Sitzen und Stehen, auf alle Körpergrößen stufenlos einstellbar; auf Wunsch mit Linkshänderausstattung.

Insgesamt stellt der nanome|x so die umfassende Röntgenlösung für die vielfältigsten Anwendungen im QS-Labor dar.


 

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