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Umfassende Zusammenarbeit in Technologieentwicklung und Produktion vereinbart

01.02.2002


AMD und UMC werden Partner eines 300-mm Halbleiterwerkes in Singapur

AMD (NYSE: AMD) und UMC haben heute eine weitreichende Zusammenarbeit bekannt gegeben. Im Rahmen eines Joint Ventures wollen beide Unternehmen als gemeinsame Eigentümer und Betreiber eines hochmodernen 300-mm Halbleiterwerkes in Singapur kooperieren. Es ist vorgesehen, in dem neuen Werk PC-Prozessoren in sehr großen Stückzahlen herzustellen. AMD und UMC verkündeten ferner ihre Absicht, in der Entwicklung von richtungsweisenden Prozesstechnologien für Halbleiter-Logikprodukte zusammenzuarbeiten. Des weiteren gaben AMD und UMC den Abschluss einer Foundry-Vereinbarung (Auftragsfertigung) bekannt. Danach soll UMC für AMD PC-Prozessoren herstellen und so die Produktionskapazität des Dresdner AMD Werkes Fab 30 mit Produkten der 130-Nanometer Technologie und der folgenden Technologie-Generation zu ergänzen.

Das Joint Venture von AMD und UMC trägt den Namen AU Partnership Pte Ltd.. Beide Unternehmen wollen das Werk in Singapur als gemeinsamer Eigentümer betreiben. Die Partner erwarten, Mitte 2005 erste Produkte in 65-Nanometer Technologie aus diesem Werk auf den Markt zu liefern.

"Die heutige Vereinbarung ist eine innovative Antwort auf die tektonischen Verschiebungen, die weltweit die wirtschaftlichen Grundlagen der Halbleiterindustrie verändert haben," sagte W.J. Sanders III, Chairman und Chief Executive Officer von AMD. "Die Entwicklung der 300-mm Fertigung lässt uns in ein neues Zeitalter der Halbleiterindustrie eintreten. Megafabs, die in der Lage sind, immer komplexere Halbleiter in größten Volumina und in neuesten Prozesstechnologien zu fertigen, werden erhebliche wirtschaftliche Vorteile bieten. Dies erfordert aber auch erhebliche Investitionen und verlangt einen effizienten Einsatz des Kapitals. Damit ändern sich zugleich die Bedingungen, unter denen Wettbewerb stattfindet. Deshalb bin ich sicher, dass strategische Allianzen zwischen führenden Unternehmen den Weg in die Zukunft weisen."

"Dies ist die erste Vereinbarung, in der ein führendes Foundry-Unternehmen und ein führender Hersteller von integrierten Schaltkreisen ihre Kräfte bündeln," sagte Robert Tsao, Chairman und Chief Executive Officer von UMC. "Ich gehe davon aus, dass unsere Zusammenarbeit für Kooperationen zwischen reinen Foundries und den führenden Halbleiterherstellern beispielhaft sein wird. So wie die Bedeutung der 300-mm Fertigung steigt, so werden auch die traditionellen Grenzen zwischen kooperierenden Unternehmen beider Kategorien zunehmend verschwinden. Unsere jeweiligen Kunden werden weltweit davon profitieren, dass wir unsere Kräfte bündeln, um führende Technologien gemeinsam zu entwickeln. Dadurch sind wir in der Lage, die Herstellungskosten durch schnelle und kosteneffiziente Einführung von modernsten Prozesstechnologien und Fertigungsverfahren zu senken."

"Es ist an der Zeit, das grundlegende Geschäftsmodell der Halbleiterindustrie zu überdenken," sagte Hector de J. Ruiz, President und Chief Operating Officer von AMD. "Flexibilität und gutes Timing sind nach wie vor der Schlüssel zum Erfolg. Was sich geändert hat ist die Art und Weise, in der wir diese Erfolgskriterien optimieren."

"In der Ära der 300-mm Fertigung wird Flexibilität ein immer wichtigerer Maßstab für Erfolg. Eine 300-mm Megafab kann im Vergleich zu einem 200-mm Werk in der Produktion Kostenersparnisse von deutlich mehr als 30 % erreichen. Um diese Einsparungen zu erzielen, ist eine hohe operationale Flexibilität nötig. Nur so kann eine maximale Auslastung der Werke erreicht werden," sagte Ruiz. "Von unserer Zusammenarbeit mit UMC erwarten wir Auslastungsraten, die Maßstäbe für die gesamte Halbleiterindustrie setzen können."

Ruiz sagte ferner, dass AMD durch das Joint Venture mit UMC in die Lage versetzt wird, den optimalen Zeitpunkt für den Übergang zur 300-mm Technologie zu definieren. "Einer der großen Vorteile der Zusammenarbeit mit UMC ist, dass wir für unsere Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten sofort Zugang zu einer bereits existierenden 300-mm Fab bekommen," sagte Ruiz. "Wir gehen davon aus, dass wir in den nächsten Jahren großen zusätzlichen Bedarf an Produktionskapazitäten haben. Wir glauben, dass Mitte 2005 der beste Zeitpunkt für unseren Übergang zur Volumenfertigung auf 300 mm-Wafern ist. Wir erwarten, dass wir dann die Produktion mit einer 65-Nanometer Technologie beginnen."

"Aufgrund unserer Zusammenarbeit mit UMC in der Technologieentwicklung erwarten wir einen reibungslosen Übergang zur 300-mm Fertigung," sagte Ruiz. In diesem Zusammenhang nannte Ruiz die Vereinbarung zwischen AMD und Motorola zur Entwicklung von Prozesstechnologie als ein Modell für künftige gemeinsame Projekte mit führenden Partnern der Industrie.

"Unsere Aktivitäten mit UMC werden viele Parallelen zu unserer Arbeit mit Motorola aufweisen," sagte Ruiz. "Mit Motorola haben wir gezeigt, dass wir eine führende Position in kritischen Prozesstechnologien einnehmen können und dabei gleichzeitig der Kosten für ihre Entwicklung kontrollieren können. Die wirklich herausragenden Ergebnisse unserer Fab 30 in Dresden beweisen, dass geographisch getrennte Entwicklungsteams großartige Ergebnisse liefern können, die unsere Erwartungen und auch die unserer Kunden bei weitem übertreffen," schloss Ruiz.

Pressekontakt:

Jens Drews
AMD Public Relations Manager, Europa
49 (351) 2771010
E-mail: jens.drews@amd.com

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Weitere Informationen:
http://www.amd.com

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