Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Infineon expandiert in China

28.07.2003


Joint Venture mit Chinesischer CSVC für Montage und Test von Speicherchips gegründet



Infineon Technologies AG und die China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co. (CSVC), Ltd, Suzhou, China, gründen ein Joint-Venture für die Montage und Test (Backend) von Speicherchips. Der Vertrag sieht vor, im Industriepark von Suzhou, 80 km westlich von Shanghai, ein gemeinsames Werk zu bauen. Als maximale Kapazität sind im Endausbau bis zu 1 Milliarde Chips pro Jahr geplant. Das neue Unternehmen wird unter dem Namen Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd, firmieren. Infineon hält 72,5 Prozent der Anteile an dem Joint-Venture, CSVC die restlichen 27,5 Prozent.

... mehr zu:
»CSVC »Montage »SMIC »Shanghai


Das neue Werk wird abhängig von dem Wachstum und der Entwicklung des weltweiten Halbleitermarktes in mehreren Stufen aufgebaut. Das geplante Gesamtinvestment über die nächsten 10 Jahre beträgt rund 1 Milliarde US-Dollar bei einem Eigenkapital von 333 Millionen US-Dollar. Dabei wird Infineon über die nächsten 5 Jahre insgesamt 241,4 Millionen US-Dollar als Eigenkapital einbringen, von CSVC kommen 91,6 Millionen US-Dollar. Damit sind die ersten Ausbaustufen gesichert, einschließlich des Baus der Halle, der entsprechenden Infrastruktur und des ersten kostenintensiven Equipments. Die folgenden möglichen Investitionen sind fast ausschließlich für das weitere Equipment vorgesehen. Es ist geplant, diese über das Joint-Venture fremd zu finanzieren. Bei voller Auslastung werden bei Infineon Suzhou über 1.000 Mitarbeiter beschäftigt sein.

„Mit dieser Partnerschaft bauen wir unsere Präsenz im Zukunftsmarkt China konsequent aus, können neue Kunden adressieren und zielen in China auf einen Marktanteil bei Speicherprodukten von 40 Prozent“, kommentierte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon. „In China wollen wir insgesamt in den nächsten fünf Jahren eine Top vier Position im Bereich Mikroelektronik mit einem Marktanteil von mehr als 10 Prozent einnehmen. Bis dahin werden wir hier rund 3.300 Mitarbeiter beschäftigen.“

Mit der Joint-Venture-Gründung erweitert Infineon seine hochvolumigen Backend-Standorte (im wesentlichen Porto/Portugal und Malakka/Malaysia) für Speicherprodukte. Mit der kontinuierlichen Erhöhung der Frontend-Kapazitäten – Einführung der 300-mm-Technologie, Kooperationen mit Winbond, SMIC und Nanya – wird automatisch eine Kapazitätserweiterung der Backend-Fertigung erforderlich.

Der Baubeginn ist für Oktober 2003 und Ready-for-Equipment für Mitte 2004 vorgesehen. Die Volumenproduktion soll Anfang 2005 starten. Das Gemeinschaftsunternehmen wird mit der Produktion von 256-Mbit-Bausteinen in BGA-Gehäusen starten. Die Wafer zur Weiterverarbeitung kommen dabei vornehmlich aus den Kooperationen mit SMIC (Shanghai/China), Winbond und Nanya (beide Taiwan), jedoch sind auch Lieferungen aus Dresden und Richmond, USA, vorgesehen.

Über den Backend-Prozess

Bei der Chipfertigung unterscheidet man zwei Prozesse. Während im Frontend auf den Siliziumscheiben durch komplexe Prozesse die Chips entstehen, werden im Backend die Siliziumscheiben, auf denen sich die fertigen Chips befinden, zersägt und die Chips im Gehäuse montiert und getestet. Die daraus entstandenen Komponenten ermöglichen eine einfache Montage der Chips auf Leiterplatten.

Über Infineon in China

Infineon ist mit sechs Standorten im Wachstumsmarkt China vertreten: in Wuxi (Produktion), Xi’an (R&D), Beijing, Shanghai, Shenzhen und Hong Kong (alle Vertrieb und Marketing). Der erste Standort wurde 1995 in Beijing gegründet. Das Unternehmen hat seine China-Zentrale in Shanghai. Derzeit beschäftigt Infineon rund 800 Mitarbeiter in China. Im März 2003 hat Infineon seine erfolgreiche Fertigungs-Kooperation bei Standard-Speicherchips (DRAMs) mit SMIC, Shanghai, erweitert. Infineon transferiert nun neben zukunftsweisendem Fertigungs-Know-how auch seine 300-mm-Technologie und erhält im Gegenzug das exklusive Abnahmerecht für die mit diesen Technologien hergestellten Bausteine.

Ralph Heinrich | Infineon Technologies AG
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com

Weitere Berichte zu: CSVC Montage SMIC Shanghai

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Wirtschaft Finanzen:

nachricht Digitalisierung bringt Produktion zurück an den Standort Deutschland
25.04.2017 | Hochschule Karlsruhe - Technik und Wirtschaft

nachricht RWI/ISL-Containerumschlag-Index: Kräftiger Anstieg setzt sich fort
25.04.2017 | RWI – Leibniz-Institut für Wirtschaftsforschung

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Wirtschaft Finanzen >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Nanoskopie auf dem Chip: Mikroskopie in HD-Qualität

Neue Erfindung der Universitäten Bielefeld und Tromsø (Norwegen)

Physiker der Universität Bielefeld und der norwegischen Universität Tromsø haben einen Chip entwickelt, der super-auflösende Lichtmikroskopie, auch...

Im Focus: Löschbare Tinte für den 3-D-Druck

Im 3-D-Druckverfahren durch Direktes Laserschreiben können Mikrometer-große Strukturen mit genau definierten Eigenschaften geschrieben werden. Forscher des Karlsruher Institus für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, durch das sich die 3-D-Tinte für die Drucker wieder ‚wegwischen‘ lässt. Die bis zu hundert Nanometer kleinen Strukturen lassen sich dadurch wiederholt auflösen und neu schreiben - ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Die Entwicklung eröffnet der 3-D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung.

Beim Direkten Laserschreiben erzeugt ein computergesteuerter, fokussierter Laserstrahl in einem Fotolack wie ein Stift die Struktur. „Eine Tinte zu entwickeln,...

Im Focus: Leichtbau serientauglich machen

Immer mehr Autobauer setzen auf Karosserieteile aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK). Dennoch müssen Fertigungs- und Reparaturkosten weiter gesenkt werden, um CFK kostengünstig nutzbar zu machen. Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) hat daher zusammen mit der Volkswagen AG und fünf weiteren Partnern im Projekt HolQueSt 3D Laserprozesse zum automatisierten Besäumen, Bohren und Reparieren von dreidimensionalen Bauteilen entwickelt.

Automatisiert ablaufende Bearbeitungsprozesse sind die Grundlage, um CFK-Bauteile endgültig in die Serienproduktion zu bringen. Ausgerichtet an einem...

Im Focus: Making lightweight construction suitable for series production

More and more automobile companies are focusing on body parts made of carbon fiber reinforced plastics (CFRP). However, manufacturing and repair costs must be further reduced in order to make CFRP more economical in use. Together with the Volkswagen AG and five other partners in the project HolQueSt 3D, the Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) has developed laser processes for the automatic trimming, drilling and repair of three-dimensional components.

Automated manufacturing processes are the basis for ultimately establishing the series production of CFRP components. In the project HolQueSt 3D, the LZH has...

Im Focus: Wonder material? Novel nanotube structure strengthens thin films for flexible electronics

Reflecting the structure of composites found in nature and the ancient world, researchers at the University of Illinois at Urbana-Champaign have synthesized thin carbon nanotube (CNT) textiles that exhibit both high electrical conductivity and a level of toughness that is about fifty times higher than copper films, currently used in electronics.

"The structural robustness of thin metal films has significant importance for the reliable operation of smart skin and flexible electronics including...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

„Microbiology and Infection“ - deutschlandweit größte Fachkonferenz in Würzburg

25.04.2017 | Veranstaltungen

Berührungslose Schichtdickenmessung in der Qualitätskontrolle

25.04.2017 | Veranstaltungen

Forschungsexpedition „Meere und Ozeane“ mit dem Ausstellungsschiff MS Wissenschaft

24.04.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

„Microbiology and Infection“ - deutschlandweit größte Fachkonferenz in Würzburg

25.04.2017 | Veranstaltungsnachrichten

Auf dem Weg zur lückenlosen Qualitätsüberwachung in der gesamten Lieferkette

25.04.2017 | Verkehr Logistik

Digitalisierung bringt Produktion zurück an den Standort Deutschland

25.04.2017 | Wirtschaft Finanzen